如何对废旧电路板上的元器件进行拆卸

线路板是由基板光蚀刻或化学铜沉淀加工而成，将玻璃纤维等强化材廖通过上胶机和环氧树脂等粘结材料交联形成粘结片，然后再在层压机中将粘结片和铜箔按照设计要求层叠起来，粘结片受热受压先软化、熔融，高分子物变为粘流态，随着温度逐步升高和时间增加，固化剂和环氧树脂起固化反应，固化反应完成后，粘结片与铜箔层牢固粘结而成基板。

电路板元器件拆卸 

废旧电路板上存在大量的电子元器件，有些元器件直接丢弃会给环境带来污染，有些元器件还可以重新利用，因此对电路板的回收有必要将各种电子元器件与基板分离，进行相应的拆解处理。电路板上的元器件是以焊锡的形式与线路板连接，要拆解电子元器件首先必须将焊锡熔化，即进行脱焊处理。

印刷电路板上的焊接一般都是以锡铅焊料为主，其成分为锡铅共晶合金或与共晶成分相接近。锡铅共晶合金的重量百分含量为63Sn．37Pb，共晶熔点为180℃。目前，拆除印刷电路板元器件过程中，使焊锡熔化的常用的加热方法主要有空气加热、红外线加热、激光加热和液体加热等。

 

（1）气加热

采用空气加热使焊锡熔化，是一种清洁的加热方式，拆卸后的元器件不会受到加热介质的污染避免清洁等后续步骤。再次，空气加热的设备制造简单，成本较低，有利于工业化的实现。此外，该方法不仅可以单独加热电路板上的个别元器件实现选择性拆卸，还可以利用循环空气实现从四周对电路板同时加热的目的。缺点：由于空气的导热系数低，密度小，热利用率不高，往往会导致能量的损耗。印刷电路板中有毒有害物质在空气加热过程中可能挥发或氧化，产生环境污染，可能需要通入氮气等保护气。

（2）红外线加热

被加热物体升温较快，物体表面与体内的温度差也较小，所需的时间也较短。利用红外线辐射作为加热方式溶化焊锡，可以不直接与电路板接触，同时热量传递快，电路板上元器件的形状和位置对加热效果的影响小，在选择拆卸和整体拆卸中都可以使用。缺点：为红外线会在元器件内部产生较高的热应力，降低了回收元件的使用寿命，能量损耗较大。由于印刷电路板上元器件和引脚等对红外辐射的吸收率和反射率不同，以致造成不同元器件的温差极大，同时在加热的过程中一些较高的组件把红外辐射线挡住了，使相邻较低组件照射不到红外辐射线，高低组件受热明显不均匀。因此，上述红外线加热自身的色敏效应和屏蔽现象会引起不同元器件的温度差异，容易造成某些元器件的温度过高而损坏。

（3）激光加热

激光束的能量和速度均可调，能有效的控制加热的温度。由于直接的热传递，加热使焊料熔化的时间非常短。激光具有方向性好的特点，能加热形状和位置不同的元器件。此外，激光束能集中在元器件的针脚处而不加热元器件本身，从而能保证元器件的品质和功能。缺点：一般激光设备的价格都很昂贵，花费大。激光脱焊是点对点的脱焊技术，只能选择性的脱除相对重要的元器件，从而难以达到一次性大规模的整体拆除。同时在对于SOJ型引脚的芯片，如PLCC等处理有一定的问题。

（4）液体加热

采用液体加热，接触的表面积大，加热的速度非常快，元器件受热均匀，能量的消耗小，焊料熔化的时间短，并且不易损伤元器件。贴片类元器件和插装类元器件能够同时拆下，拆除率高。此法特别适合元器件的整体脱除，可实现同步加热。缺点：元器件易于掉入液体中，在加热的过程中容易产生一些有害的气体，拆卸卞的元件附带液体需要清洗如油、石蜡等。另外，液体加热一般不适合于两面部带有元器件的电路板。

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