电路板插件的类型、优点及注意事项

电路板插件即电路板的元器件的DIP加工，DIP是Dual ln-line Package的缩写，是一种加工工艺，具体解释如下：

上个世纪的70年代，芯片封装基本都采用DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装）封装，此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。但DIP封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比为1：1.86，这样封装产品的面积较大，内存条PCB板的面积是固定的，封装面积越大在内存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯片面积和封装面积之比为1：1将是最好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1.14的内存封装技术。

电路板接插件分有单引线和多引线两种，如图所示（a）为单引线接插件，（b）为多引线接插件。

它们的特点是使用灵活，占据面积小，插、拔、方便等。它们的结构是插座内有接线片（金属片），在插头内有引线接线针。对于多引线接插件，为了防止插头插错方向，每个插座都有定位挡，插头只有在规定的方向上才能插入插座，如有反向或移位都不能插入插座。

该种接插件在使用时需将插座部分直接焊接在线路板的铜箔印制线路上，插头上引出线，然后将插头插入插座，便可接通线路。

注意事项：

1.首先要把板子清洁干净。

2.插横插、直插小件，如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。

3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ电解电容和火牛。

4.插IC，如贴片IC可在**步焊好。原则上来说将元器件由低至高、由小至大地安排插件顺序，其中高低原则优先于水平尺寸原则。 若手工焊接，则插件时插一个焊一个。若过炉的话直接按锡炉操作指南操作即可。切脚可选择手工剪切也可用专门的切脚机处理，基本工艺要求就是刚好将露出锡包部分切除即可。

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