关于PUF技术的介绍以及结合PUF技术实现的加密解决方案的应用

作为中国最具影响力和前瞻性的专业电子大展之一，每年ELEXCON中都可以看到大量电子&汽车&工业领域的新产品、新技术、新品牌的首发首秀，以及参展企业推出的大量有奖活动。今年ELEXCON君特别推出#到ELEXCON看首秀、拿礼品#系列内容，欢迎大家关注和传播，让更多朋友了解电子行业新技术、新动态、新趋势。

参展商：艾矽（ICTK）

展位号：三号馆  3D37

新品秀：PUF技术以及结合PUF技术实现的加密解决方案

深圳市艾矽科技有限公司，隶属韩国ICTK公司旗下。韩国ICTK是一家集金融卡安全检测，半导体研发、生产、销售为一体的高新技术企业。作为专业的国际级金融安全检测机构，ICTK不断致力于为客户提供“可信赖的金融安全检测服务”与“安全加密保护方案”。同时，本着对安全的不懈追求， ICTK开发出了新型的PUF技术，为全球客户提供全新的金融级物理加密解决方案。

在本次ELEXCON 2016展会中，艾矽会展示硬件安全领域中最前沿的PUF技术以及结合PUF技术实现的加密解决方案。

PUF(Physical Unclonable Funtion)即物理不可克隆技术。

PUF通过采集芯片在制造过程中产生的深亚微米级差异标识芯片。通过PUF技术可以使每颗芯片都具有不可预知的、独一无二的、无法克隆的电子指纹。通过PUF可以完美的解决安全领域中密钥生成和密钥管理的难题。ICTK历时6年研发出可量产化的新一代PUF实现技术--VIA PUF。并将VIA PUF与各种加密算法相结合推出了新型的硬件安全芯片GIANT。同时，ICTK也将带来各种加密方案。现在，IDH可以通过GIANT进行系统加密、文件效应、产品认证操作，从而实现M2M加密、无人机加密、V2X加密等应用。