PCB制板设计有什么要求和设计规范详细说明

描述

1 应用技术规范

应用领域         汽车   

运行温度       110°C130°C150℃

MOT(最大运行温度)到UL 746130°C150°C180°C 热阻要求定义:温度:             时间:             气候:     

抗热震性  

-40°C至+ 85°C老化循环:         100 200 500 1000 -40°C至+ 110°C老化循环:         100 200 500 1000 -40°C至+ 125°C老化循环:         100 200 500 1000老化循环:           特别:              低/高温时间:2小时/ 2小时

热稳定性,         即焊料电阻(即无铅焊料)

波峰焊接<250°C<260°C<270°C<280°C 回流焊接周期:2<250°C<260°C<270°C<280°C 气相焊接<250°C<260°C<270°C最大<280°C 

产品应用中的温度温度:       时间:        气候:     

机械要求

■机械稳定性达到:+ 85°C+ 110°C+ 130°C+ 150°C ■扭曲  <0.5%<0,75%<1,0%■x/y轴的CTE单位[ppm / K]                <18                     <14            <10 ■z轴的CTE(低于Tg)单位[ppm / K]<70                  <50                <30 ■z轴的CTE(高于Tg)单位[ppm / K]<300           <260                      <230 ■铜附着力单位[N /mm²]<0,80,8到1,6> 1,6 ■重量单位[kg /dm²]:nd

电气要求

■频率范围单位[GHz]     <12    至5           ≥5______ ■介质损耗因数   ε R 7 ˚F = 1兆赫[ - ]<3,53,5至4,2≥4,3______ ■耗散因数tan δ         单位[ - ]<0,005<0,012<0,03______ ■阻抗要求Z单位[Ω]是的Ω:   布局:         否■CAF      单位[小时]是测试条件:1000h     否■CTI       单位[伏特]175〜249250〜399400〜600N / A

热量管理

■热容量单位[J / g * K]:?

■导热系数。  λ单位[W / m * K]:      

2 客户的设计要求

卤素含量低<900ppm<1500ppm<1800ppmND

3 基材(刚性)

材料厚度        等级IPC-4101A / 21         材料类型       供应商

____毫米?K类?±0.180毫米?±0.100毫米?FR4?Tg(DSC)³135°C?可选的

1.5毫米?L类?±0.165毫米?±0.075毫米?FR3?Tg(DSC)³155°C _______

1,6毫米?M级?±0.130毫米?±0.064毫米?_____?高CTI

4   可燃性等级       V-0符合UL94保险商实验室安全标准

5 UL发布       是的      没有

6   镀铜最终镀层厚度最终镀层厚度

外层     内层                       

单方面的 18微米18微米两面性 35微米35微米多层(ML):70微米70微米

层数:4μm?微米

ML核心厚度:710微米        

既没有盲孔,也没有埋入过孔

盲孔数量“盲孔数量”:0

带有埋孔通孔数量“埋孔”:0

UnderwritersLaboratory (www.ul.com)

Coefficientof Thermal Expansion (CTE)

ConductiveAnodic Filament (CAF)

Comparative Tracking Index (CTI) - IEC60112 - Similar Standards: UL 746

Glass Transition Temperature (Tg)

所有位置的通孔(套管)的最小铜厚度:³20μm

图层序列(从顶层开始)应为:顶层(G01)→信号层(G02)→GND平面(G03)→底层(G04)

图1 :带有内核的4层PCB,1.5mm标准安装示例(液压或ADARA印刷机)

7   阻焊剂(卤素灯,和/或<500ppm;无铅-符合ELV)

版本         类型         颜色        涂层光泽度        厚度

单方面的 照片想象(LPI)__________半亚光微米

两面性 蒙版打印绿色亚光³6μm在肩膀上

二维码可激光标记而不显示碳化。有光泽的导体

无卤标准:

IEC 61249-2-21
[大小= 9.5000pt]
CL:900PPM
BR:900PPM
总卤素含量:1500ppm
JPCA-ES01 2003
[大小= 9.5000pt]
Cl:0.09重量%(900ppm)
Br:0.09重量%(900ppm)
总卤素含量:0.15%wt(1500ppm)

8   轮廓准备重叠:额外收费:              

研磨,路线划伤:£0.3毫米________毫米

V分数 - 在绘图上定义的位置£0.4毫米£0.25毫米

9   焊料清漆和/或可剥离焊料盖

没有≥300μm焊料清漆 - 参考图纸通孔填充清漆

10   位打印(丝印)- 无铅

无        类型            彩           线宽度

单方面的 双组份清漆________________毫米

两面性 UV光油白色?³      0,2毫米

11   用于接触区域的选择性表面细化

没有硬金完成      别的事情:__________

12 PCB 表面准备

热空气焊料调平(HASL):无铅(Pb)

化学镀锡和/或浸锡 - 表面厚度超过800纳米

13分组讨论

没有Assy PCB的供应商负责面板规格。       

14   标记

所有PCB必须有供应商标识; 面板中的位置,生产日期代码。 

15   可焊性      6个月为期12个月              

16   电气测试      是的否                     

17PCB布局信息(分辨率)

导体宽度导体图形公差(根据IEC 326第3部分)

最小线宽。      最小绝缘间距 。导体宽度绝缘                   距离非镀层                      

500微米500微米非常好+30 / -50(μm)很细+30 / -50(μm)

300微米300微米罚款+50 / -100(μm)精细+80 / -50(μm)

250微米250微米中等+100 / -130(μm)中+150 / -100(μm)

200微米200微米粗糙+150 / -250(μm)粗糙+300 / -200(μm)

150微米150微米

100微米100微米

18 PCB钻孔信息

格式文件中扩展名为* .nc的数据考虑:

钻孔工具格式:Sieb&Meyer,带孔胶带3000

工装步幅:1/1000毫米

不旋转/不镜像

偏移量(x,y):0.000毫米,0.000毫米

19有关Gerber数据文件扩展名的信息

Paneloutline.gdo - 拼板

Boardoutline.gdo - 单PCB外形

Layer 1Top.gdo - Layer 1 TOP

第2层inner.gdo- 第2层

第3层inner.gdo- 第3层

Layer 4 Bottom.gdo - 布局4 BOT

Soldermask_Top.gdo - 阻焊TOP

Soldermask_Bottom.gdo - 阻焊剂BOT

Solderpaste_Top.gdo - 焊膏TOP

Solderpaste_Bottom.gdo - 焊膏BOT

Contour.gdo - 铣削轮廓/轮廓

20裸PCB板的存放条件

注:要求的实施应该对用户特定的存储和/或应用程序负责。

20.1目标

关于如何采取措施保护裸PCB可焊性的指导

防止机械损坏和降低可焊性

20.2方法

储存温度和相对湿度的定义

存放在规定的包装和/或包装箔中

20.3参数建议

存储温度@最大值 30°C; 湿度最大值 70%rH

包装: - 圆点打包收缩包装(PE箔)

- 涂层真空铝箔(真空袋)

静电消散和低充电(抗静电)符合IEC 61340-5-1和IEC / TR 61340-5-2

可选的湿度指示器,使用真空包装时的干燥剂。

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