麒麟980芯片的69亿晶体管

　　麒麟980芯片的69亿晶体管当然是准确数，不是估计数。为什么这么说呢？因为芯片的专业名称是集成电路，而麒麟980芯片则是超大规模集成电路，也就是说，在硅片上蚀刻了大量晶体管、电容、电阻以及连线，组成能完成特定功能的电路。

　　既然要实现特定功能，各元器件必须放在正确的位置，而做到这一步的前提是，在设计时对晶体管的数量要精确地知道，否则连接不正确的晶体管会导致开关错误，形成设计瑕疵（BUG）。

　　在芯片设计的最后阶段也就是设计验证阶段，主要的工作是寻找BUG，内容包括设计规则检查（DRC）、电路版图对照检查（LVS）和电学规则检查（ERC）等，保证芯片能准确无误地实现设计功能。

　　如果在这个阶段，BUG没有被发现，将导致流片（出芯片的样片）失败。不要以为出个样片很便宜，在台积电那里，28nm工艺下，每平方毫米的流片费用大约是23.5万元人民币（可以找把直尺看看横竖都是1毫米有多大面积），现在手机SOC芯片的主流工艺制程是10nm，流片费用还会呈现指数级上涨。

　　实力小点的公司，流片失败基本上可以关门了。

　　那么，怎么知道晶体管精确的数量呢？

　　答案实际上非常简单：软件统计。

　　现代的芯片设计早就告别芯片刚发明时用手工画电路图的时代了，设计过程和码农输代码类似：用代码描述硬件电路功能。常用的是HDL语言，没错，就是一种计算机程序语言。它可以让设计人员把电路、元件和它们之间复杂的逻辑关系，用计算机能处理的数字语言表述出来（见下图）：

　　同时，还有辅助设计软件，把用HDL这种数字语言编写的电路程序翻译成好理解的逻辑电路（见下图）：