PCB元器件及焊盘设计的原则是什么

一、PCB元器件设计原则

当电路板放到回流焊接炉的传送带上时，元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直，这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。

PCB 上的元器件要均匀分布，特别要把大功率的器件分散开，避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力，影响焊点的可靠性。

双面贴装的元器件，两面上体积较大的器件要错开安装位置，否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。

在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。

安装在波峰焊接面上的SMT大器件，其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行，这样可以减少电极间的焊锡桥接。

波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线，要错开位置，这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虚焊和漏焊。

二、PCB焊盘设计原则

波峰焊接面上的SMT元器件，其较大组件之焊盘（如三极管﹑插座等）要适当加大，如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm，这样可以避免因组件的 “阴影效应”而产生的空焊。

焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定，焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度，焊接效果最好。

在两个互相连接的元器件之间，要避免采用单个的大焊盘，因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间，正确的做法是把两元器件的焊盘分开，在两个焊盘中间用较细的导线连接，如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线，导线上覆盖绿油。

SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔，否则在REFLOW过程中，焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走，会产生虚焊，少锡，还可能流到板的另一面造成短路。

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