电路板的孔金属化工艺你掌握了吗

　　电路板的孔金属化工艺

　　孔金属化工艺过程是印制电路板制造中最关键的一个工序。为此，就必须对基板的铜表面与孔内表面状态进行认真的检查。

　　（一）检查项目

　　1.表面状态是否良好。无划伤、无压痕、无针孔、无油污等；

　　2.检查孔内表面状态应保持均匀呈微粗糙，无毛刺、无螺旋装、无切屑留物等；

　　3.沉铜液的化学分析，确定补加量；

　　4.将化学沉铜液进行循环处理，保持溶液的化学成份的均匀性；

　　5.随时监测溶液内温度，保持在工艺范围以内变化。

　　（二）孔金属化质量控制

　　1.沉铜液的质量和工艺参数的确定及控制范围并做好记录；

　　2.孔化前的前处理溶液的监控及处理质量状态分析；

　　3.确保沉铜的高质量，应建议采用搅拌（振动）加循环过滤工艺方法；

　　4.严格控制化学沉铜过程工艺参数的监控（包括PH、温度、时间、溶液主要成份）；

　　5.采用背光试验工艺方法检查，参考透光程度图像（分为10级），来判定沉铜效时和沉铜层质量；

　　6.经加厚镀铜后，应按工艺要求作金相剖切试验。

　　第三节 孔金属化

　　金属化工艺是印制电路板制造技术中最为重要的工序之一。最普遍采用的是沉薄铜工艺方法。在这里如何去控制它，有如下几个方面：

　　1.最有效的沉铜方法是采用挂兰并倾斜300角，并基板之间要有一定的距离。

　　2.要保持溶液的洁净程度，必须进行过滤；

　　3.严格控制对沉铜质量有极大影响作用的溶液温度，最好采用水套式冷却装置系统；

　　4.经清洗的基板必须立即将孔内的水份采用热风吹干。