台湾合劲半导体再生晶圆和IGBT项目落户江苏东海经济开发区 总投资约合人民币5.3亿元

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8月14日,江苏东海经济开发区与***合劲半导体科技有限公司举行项目签约仪式。

***合劲半导体科技有限公司将在东海经济开发区投资兴建 “再生晶圆和IGBT”项目。

据东海党办报道,该项目总投资7500万美元(约合人民币5.3亿元),达产后可年产8-12寸再生晶圆150万片,实现年销售收入5亿元,税收3000万元以上。东海党办指出,再生晶圆和IGBT项目在国内占据重要地位,IGBT芯片薄化技术可生产出全亚洲最薄的晶圆。

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