PCB生产制作的可行性工艺你了解哪些

相关设计参数详解：

一、线路

1. 最小线宽： 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产，（多层板内层线宽线距最小是8MIL）如果设计条件许可，设计越大越好，线宽起大，工厂越好生产，良率越高，一般设计常规在10mil左右，此点非常重要，设计一定要考虑。

2. 最小线距： 6mil（0.153mm）。。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil，当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑。

3.线路到外形线间距0.508mm（20mil）

二、via过孔（就是俗称的导电孔）

1. 最小孔径：0.3mm（12mil）

2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm（12mil），焊盘单边不能小于6mil（0.153mm），最好大于8mil（0.2mm）大则不限，此点非常重要，设计一定要考虑。

3. 过孔（VIA）孔到孔间距（孔边到孔边）不能小于6mil，最好大于8mil。此点非常重要，设计一定要考虑。

4. 焊盘到外形线间距0.508mm（20mil）

三、PAD焊盘（就是俗称的插件孔（PTH））

1. 插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进。

2. 插件孔（PTH） 焊盘外环单边不能小于0.2mm（8mil） 当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑

3. 插件孔（PTH） 孔到孔间距（孔边到孔边）不能小于： 0.3mm当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑

4. 焊盘到外形线间距0.508mm（20mil）

四、防焊

插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm（4mil）

五、字符（字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系）

字符字宽不能小于0.153mm（6mil），字高不能小于0.811mm（32mil）， 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm字高为1mm，以此推类。

六：非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度

七： 拼版

1. 拼版分无间隙拼版和有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边一般是5mm

2. 拼版V-cut方向的尺寸必须在大于8cm，因为小于8cm的V割时会掉到机器里面，V-cut宽度必须小于32cm，大于此宽度将放不进V-cut机，此点因生产工艺限制，不是我们做不到

3. V割的只能走直线，因板子外形原因，实在走不了直线的可以加间距作邮票孔桥梁连接、相关注意事项。