华为再次不战而胜只因国际5G市场出现意外？

　　昨天，也就是8月21日，三星Note10系列发布会在国内顺利举行，和之前在国外的发布会一样，三星发布了两款手机，Note10和Note10+。对于这两款手机而言，用户的呼声还是非常高的，顶级的硬件加上不俗的配置，还有讨人喜欢的外观，很多人对于这款手机都是充满的期待。而发布会上三星一直在讲解5G知识，这也让很多人都向往着5G的来临，本以为发展得很顺利，但是今天却传来一条消息，让三星和高通都双双遭受打击。

　　

　　我们都知道，除了苹果、高通、华为和联发科这几家有能力研发芯片以外，三星也可以自研芯片，自家的猎户座在性能上完全不弱，能和高通、华为正面硬刚一下。而之前高通研发了一款代号为Snapdragon SDM7250的中端5G芯片，这款芯片面对的是2000以内的平价机型，被很多人所看好，高通也放心的让三星所代工，本以为三星能够顺利完成，没想到这中间却出了差错。

　　

　　就在今天，国外相关的媒体报道，三星帮助高通代工的这批芯片因为良品率出现了问题，导致这批5G芯片全体报废，不仅仅是高通的芯片出现了这种问题，连自家的芯片在良品率方面也有不达标的现象存在，这个消息无论是对于三星还是对于高通来说，无疑都是一记重拳。

　　

　　目前已经掌握了7nm制程工艺的代工厂极少，其中三星和台积电属于规模较为大的两家厂商，而高通此次选择与三星合作，一方面是不想将全部的订单都交给台积电，毕竟台积电给很多家厂商代工芯片，如果将自己的芯片全部交给台积电，订单很有可能延后完成。而另一方面也是因为自己的高通一直以来都存在着商业合作，关系上也比台积电更为密切一些，所以将这些订单给了三星。

　

　　不仅如此，根据相关人士透露，高通计划明年发布的X55基带也受到了一定程度的影响，这对于一些国产厂商来说可不是一个好消息，X55基带是高通计划面向主流高端市场的芯片产品，支持NSA和SA两种组网方式，本来计划是想推出X55基带与华为的巴龙5000对抗，但是没想到却出现了这种差错。到目前为止，三星还有时间去对生产线进行调整，但是如果三星在年底之前无法解决良品率的问题，那么X55基带的发行就会延期，到时候一批国产手机就会受到影响，包括小米、OV，甚至苹果和三星自己都不能幸免。

　　在目前的手机市场中，最不受什么影响的就是华为了，毕竟华为有自己的基带和芯片。不过本来还期望着在接下来的5G市场中，这几家厂商能够“大战”一番，但是现在看来，华为可能又要霸占5G手机市场一段时间了，高通和三星的“阵亡”，也让华为有足够的时间去研发下一代的基带芯片，这对于其他手机厂商来说，没有比这个更坏的消息了。

　　

　　但是从这件事情上来看，也恰恰证明了一家独大的劣势，芯片厂商直接决定了手机厂商的命运，芯片研发过程中一旦出现了意外，无论是对于芯片本身和手机厂商而言，都是一个不小的打击，而且最重要的是，手机厂商还无法做出什么改变，只能眼睁睁地看着，等待芯片问题的解决方案。再次体现了自研的重要性。