嵌入式5G基带芯片的时代即将到来

对于现在5G手机来说，最头疼的就是采用了外挂基带。无论是现在的骁龙X50还是华为的巴龙5000，都无一例外的采用了外挂基带的设计，不仅增加功耗，还占用了手机内部空间，造成了"重复建设"的现象。

这个痛点终于将会得到解决，今日，三星确认将在年底推出可整合进处理器的5G基带芯片。在这之前，高通、华为、联发科等均确认将推出整合进处理器的5G基带芯片，预计最快会在2020年初推出的手机上应用。

集成5G基带的芯片将会解决目前外挂基带存在的所有问题，减少手机内部空间占用的同时降低功耗，进而提升手机续航表现带来更好的散热。