SMT表面贴装技术有哪些优势

虽然包括我们在内的世界不断对PCB进行展示，但我们倾向于不谈论PCB组件，因为它们非常复杂。今天，我们认为我们可以在尝试获得乐趣的同时探索复杂的主题。所以，让我们从表面贴装技术（SMT）开始吧。

“每隔一段时间，一项新技术，一个老问题和一个伟大的想法变成了一种创新。“ - Dean Kamen，美国工程师，发明家和商人。

小工具用户总是有一套不断的需求，更时尚的产品和更快的操作。在电子工业中，SMT已经在很大程度上取代了安装元件的通孔技术构造方法。为什么？

因为SMT元件通常比通孔元件小。它有更小的引线或根本没有引线。

在我们深入研究表面贴装技术，应用等之前，我们需要一些时间来回顾它的历史。

那么，什么是表面贴装技术？它是如何形成的？

在20世纪70年代和80年代，电子设备建设的自动化水平获得了动力。很快，带有引线的传统元件开始变得难以处理。电阻器和电容器需要预先形成引线，以便它们适合通孔。甚至集成电路也需要将其引线设置为正确的间距。 PCB技术并不真正要求元件引线穿过电路板。而是将元件直接焊接到电路板上就足够了。因此，表面贴装技术诞生了。很快我们发现自己被SMT完全吞没了。现在，我们使用我们用于电子制造的主要技术。

让我们来看看通孔和表面贴装技术之间的主要区别：

SMT元件通常比它们更具成本效益 -

SMT负责通孔安装常见的空间问题。

在SMT中，元件直接安装在PCB上，而通孔元件需要

SMT中的引脚数量高于通孔技术。

由于尺寸减小，SMT很容易在电路中获得更高的速度。/li>

SMT要求更高的设计，生产，技术和技术质量。

由于SMT中的元件更紧凑，因此封装密度也远高于通孔安装。

现在大多数商业制造的设备都使用SMT。这是因为它在制造过程中提供了显着的优势。即使我们考虑尺寸方面，使用SMT元件也可以将更多的电子元件封装到更小的空间中。

除了尺寸外，这还带来了可靠性的显着提高。 SMT通常允许自动化生产和焊接使用。我们采用SMT是因为它加快了生产过程。另一方面，由于部件缩减和板的密度更大，缺陷的风险也会增加。在这种情况下，故障检测对任何SMT制造过程都至关重要。在这种情况下，通孔工艺再次出现。

然而，表面贴装技术和通孔都可以在同一块PCB上使用。这是因为有些组件根本不与表面安装配合。这些组件可能包括大型变压器和散热功率半导体。

截至目前，我们对任何其他新技术都很清楚，SMT也有一些优点和缺点。众所周知，明星总是有另一面。让我们讨论它的优点和反面。

表面贴装技术的优点：

SMT的基本优势显然是尺寸。正如我们在之前的所有文章中已经讨论过的那样，市场需要更时尚，更小巧，更快速的设备。 SMT使这成为可能。这些单位不像以前的单位那么重。但实际上有更高的组件密度，以及每个组件的更多连接。因此，我们可以得出结论，表面贴装技术比以往任何技术都更加高效和先进，同时它非常紧凑。我们不会在电路板上钻很多孔。这样可以实现更快，更自动化的装配过程。

由于组件可以放置在电路板的任何一侧，因此可以进一步简化操作。最重要的是，一些SMT组件和部件的成本实际上要低得多。因此，我们的初始成本较低，设置和生产所需的时间较少，制造成本也较低。这有效地利用了时间和金钱。实际上，它可以消除设备中任何类型的电噪声。但在现实世界中，它可以最大程度地降低噪音。 SMT元件的重量几乎只有普通通孔等值的十分之一。

现在，你必须听到一个事实。一个告诉表面贴装技术的事实可供设计和开发使用。理解这可能有点棘手。

基于设计的SMT的优点：

显着减轻重量和不动产以及降低电噪声。

基于SMT的SMT的优点开发或制造：

降低电路板成本。

降低材料处理成本。

受控制造工艺。

表面贴装技术的缺点：

幸运的是，总有改进的余地。因此，没有任何东西称为全面验证制造过程。因此，SMT也存在一些问题。对于任何大型，高功率/电压部件，SMT并不是非常理想的。这就是为什么我们有时将同时代的两者结合在一起，即通孔和SMT在同一设备上。小的引线空间可能使维修更加困难。它不保证焊接连接。是否能够承受灌封应用中使用的化合物。通过热循环时，连接可能会或可能不会损坏。产生大量热量或承受高电负荷的元件不适合SMT，因为焊料可在高温下熔化。焊料并不能真正适应机械应力。这意味着应该使用物理通孔方法连接将与用户直接交互的组件。

现在，一个重要的问题是我们何时应该使用表面贴装技术？

因为它的新产品，此时生产的大部分产品都采用表面贴装技术。但是SMT并不适用于所有情况。通常，如果出现以下情况，应考虑使用SMT：

您需要紧凑型或小型产品。

您的需求是一种骇人听闻的心态，即设备应容纳大量产品记忆。

尽管元件密度很高，但你的最终产品仍需要光滑和轻盈。

你需要设备的高速/频率功能。

你需要使用自动化技术大批量生产。

您的产品应产生非常小的噪音（如果有的话）。

您的产品必须容纳大量高铅含量的复合物集成电路。

表面贴装技术与表面贴装器件，SMT和SMD之间的区别：

<虽然我们几乎已经得出结论，但让我们讨论仍然困扰你的事情。我们在本文中遇到了两个术语：SMT和SMD。如果处理不当，这两个小缩略语可以颠覆整个电子制造服务领域。在纸面上，它们只有一个字母不同。然而，在实践中，有很多区别的SMT和SMD。对于初学者来说，一个是过程，另一个是设备。

电子制造中与电路板相连的小型元件是表面贴装器件（SMD）。他们的设计也满足了更小更快的要求。因此，它们比以前的设备小。创建SMD以与高效且精确的SMT一起使用。

但SMD和SMT在某些方面确实结合在一起。哪里？让我们来看看。

在SMD的早期阶段，这些更小，更复杂的元件是手工放置和焊接的。可以使用机器，但仅限于尺寸和类型。今天，使用SMT的制造板几乎相同，但速度更快，更精确。

当时，我们使用少量的银或铅来连接组件。我们仍然使用相同的元素，但在焊膏中。 SMT机器每小时可以连接数千个SMD，而手动可能需要几百个。因此，现在大约每个通孔工艺都具有SMT等效物。

SMDs因SMT生产板的效率而变得流行。因此，它们的组合基本上是指时间和空间的有效利用。 SMD意味着可以用更小，更准确的设计来完成更多工作。因此，SMT可以比以往任何时候都更加精确地组装它们。结合它们可以节省成本，因此越来越多的电子制造服务结合了SMT和SMD。