电子说
1、字符检测误报较多
AOI靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等,字符检测误报主要是由于元器件字符印刷及不同生产批次、不同元器件厂家料品字符印刷方式不同以及字符印刷颜色深浅、模糊或者灰尘等引起的误判,这就需要用户不断的更改完善元件库参数以及减少检测关键字符数量的方法来减少误报的出现。
2、存在屏蔽圈遮蔽点、斜角相机的检测盲区等问题
在实际生产检测中,事实证明合理的PCB布局以及料品的选择可以减少盲区的存在。
如图1斜角相机检测为例
当然在实际设计布局时,有时因为产品PCB板尺寸大小、元器件选型等原因难以满足此设计要求,但是在实际布局过程中尽量采取合理的布局将大大减少检测盲区的存在,同时在有遮挡的元件布局中可以考虑将元件旋转90度以改变斜角相机的照射角度去避免元件引脚遮挡。同时元器件到PCB的边缘应该至少留有3mm(0.12”)的工艺边,并采用片式器件优先于圆柱形器件的选型方式。
3、多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求标准界定不同容易导致的误判焊点的形状和接触角是焊点反射的根源,焊点的形成依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡[的数量和回流工艺参数等因素。为了防止焊接反射,应当避免器件对称排列,同时合理的焊盘设计也将大大减少误判现象的发生。
在片式元件和MELF器件上,弯月状的焊点必须被正确地识别出来;而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无爬升很难检查。另外焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要注意(图2)。Xc(焊盘的外侧间距)对Xi(焊盘的内侧间距)的比率应选择》1。同样的规则也适用于C-leads器件的弯月型和器件本体两则的焊盘设计,这里建议Xc对Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是:任何元器件的长度变化也必须计算在内。在设计时采用上述焊盘设计原则,将大大减少由于焊盘设计问题引起的误判等情况,大大缩短了调整程序的时间、提升检测速度、提高检测质量。
1、AOI维修硬盘常见故障
①硬盘在运行程序的时候非常慢,而且还伴有死机的情况;
②AOI启动画面提示找不到硬盘;
③硬盘发出咔咔异常响声,系统无法启动;
④硬盘电路板烧毁、冒烟;
⑤误删除、误格式化、误还原、误分区、病毒入侵等数据的恢复
解决办法:备份数据,重装系统。
2、维修AOI键盘常见故障现象
①AOI键盘某个按键失灵;
②键盘进水;
③键盘自动重复按键。
解决办法:更换键盘。
3、维修工控机电池(UPS)常见故障现象
①AOI(UPS)电池不充电;
②使用电池不能开机;
③电池能充电,放电时间特别短。
解决办法:更换新的电池。
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