AMD表示预计3周内会陆续分发新BIOS

快科技 发表于 2019-09-12 09:03:08 收藏 已收藏
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AMD表示预计3周内会陆续分发新BIOS

快科技 发表于 2019-09-12 09:03:08
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关于AMD Zen 2架构三代锐龙Boost频率的问题,AMD 9月10日做出进一步解释。

其中解决处理器加速和闲置逻辑的新BIOS会基于AGESA 1003ABBA微代码打造,目前已经推送给主板厂商,预计3周内会由后者陆续分发。

AMD表示,部分三代锐龙处理器实际Boost频率难达标称值的问题已经在新BIOS中解决。期间,AMD进一步挖掘出三代锐龙的性能潜力,实验室测试表明,在各种负载下Boost频率会有着大约25~50MHz的提升。

对于电压问题,类似视频播放、游戏加载等场景,典型工作电压降至1.2V,但AMD强调,考虑使用场景的复杂性,0.5~1.5V之间波动都是正常现象。

另外,AMD还将于9月30日向开发者上线锐龙处理器工作状态监视程序SDK。

AMD表示预计3周内会陆续分发新BIOS

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