高云半导体将参加MIPI 开发者大会

中国香港，2019年9月30日，全球增长最快的FPGA企业——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将参加于10月18日在台北君悦酒店举办的MIPI开发者大会。

MIPI开发者大会是由MIPI联盟主办的，该活动将提供有关MIPI技术的最新发展、MIPI技术在手持设备领域的新功能以及MIPI技术扩展到物联网，汽车，可穿戴设备，工业和增强/虚拟现实等市场的最新信息。

有兴趣的与会者可以登录https://www.mipi.org/devcon/taipei浏览更多会议详情 。

“作为MIPI联盟的重要成员，我们很高兴受邀参加MIPI 开发者大会并展示高云半导体最新的MIPI解决方案，”高云半导体亚洲区销售总监及香港高云总经理Stanley Tse说道， “高云半导体是业界第一家向市场提供MIPI I3C解决方案的FPGA公司，我们的MIPI CSI，DSI和I3C在全球客户中取得了巨大成功。 在这次活动中，我们将展示I3C解决方案以及高云MIPI方案在各领域的成功应用案例。