SMT加工厂中印刷焊膏的使用工艺流程介绍

在SMT加工厂中使用印刷焊膏的工艺流程是：印刷前的准备→调整印刷机工作参数→印刷焊膏→印刷质量检验 →清理与结束。

1）印刷前的准备：首先要检查好印刷工作电压与气压；熟悉产品的工艺使用要求；阅读PCB产品合格证，检查模板是否与当前生产的PCB一致，窗口是否堵塞，外观是否良好。

（2）调整印刷机工作参数：接通电源、气源后，印刷机进入开通状态（初始化），对新生产的PCB来说，首先要输入PCB的长度、宽度、厚度及定位识别标志（Mark）的相关参数。Mark可以纠正PCB加工误差，制作Mark图像时，图像清晰，边缘光滑，对比度强，同时还应输入印刷机各工作参数，包括印刷行程、刮刀压力、刮刀运行速度、PCB高度、模板分离速度、模板清洗次数与方法等相关参数数目。

（3）印刷焊膏：正式印刷焊膏时应注意下列事项：焊膏的初次使用量不宜过多，一般按 PCB尺寸来估计。参考量如下：A5幅面约为200g;B5幅面约为300g;A4幅面约为350g。在使用过程中，应注意补充新焊膏，保证焊膏在印刷时能滚动前进。注意印刷焊膏时的环境质量：无风、洁净、温度（23±3）℃，相对湿度《70%。

（4）印刷质量检验：对于模板印刷质量的检测，目前采用的方法主要有目测法、二维检测/三维检测法。在检测焊膏印刷质量时，应根据元器件类型采用不同的检测工具和方法，采用目测法（带放大镜），适用于不含细间距QFP元器件或小批量生产的情况，其操作成本低，但反馈回来的数据可靠性低，易遗漏。当印刷复杂PCB时，如计算机主板，最好采用视觉检测，并最好是在线测试，可靠性达100%，它不仅能够监控，而且还能收集工艺控制所需的真实数据。

（5）清理与结束：当一个产品完工或结束一天工作时，必须将模板、刮刀全部清洗干净，若窗口堵塞，千万勿用坚硬金属针划、捅，避免破坏窗口形状。焊膏放入另一容器中保存，根据情况决定是否重新使用。模板清洗后应用压缩空气吹干净，并妥善保存在工具架上，刮刀也应放入规定的地方并保证刮刀头不受损。同时让机器退回关机状态，并关闭电源与气源，填写工作日志表，并进行机器保养工作。

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