电子设备对装配技术有哪些基本要求

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描述

电子设备的装配与连接技术简称电子装连技术,是电子零件和部件按设计要求组装成整机的多种技术的综合,是按照设计要求制造电子整机产品的主要生产环节。

装配是指用紧固件、粘合剂等将产品电子零部件按照要求装接到规定的位置上,组装成一个新的构件,直至最终组装成产品,主要连接方式有螺装、铆装、粘接、压接、绕接及表面贴装等。

安装的基本要求如下:

1.安装的零件、部件、整件必须检验合格,符合工艺要求,外观应无伤痕,涂覆应无损坏。

2.安装时,电子元器件、机械安装件的引线方向、极性安装位置应当正确,不应歪斜,电子元器件封装外壳不得相碰。

3.要进行机械安装的电子元器件,焊接前应当固定,焊接后不应再调整安装。

4.安装各种封装件时不得拆封,有特殊要求的除外。

5.安装中的机械活动部分,必须使其动平滑、自如,不能有阻滞的现象。

6.安装时,机内异物要清理干净,杜绝造成短路故障的隐患。

7.安装中需要涂覆润滑剂、紧固剂、粘合剂的地方,应当到位、均匀和适量。

8.绝缘导线穿过金属机座孔时,不应有尖端毛刺,防止产生尖端放电。

9.用紧固件安装地线焊片时,在安装位置上要去掉涂膝层和氧化层,接触良好。

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