米尔科技MYD-C437X开发板 介绍

描述

  嵌入式主板

  ARM Cortex-A9内核,主频1GHz,TI AM437x处理器

  256/512MB DDR3 SDRAM

  4G eMMC,16MB QSPI FLASH(预留),32KB EEPROM

  2×Camera,1×RS485,2×CAN,1×HDMI,2×网口,2×串口等

  核心模块+定制底板应用

  嵌入式主板

  MYD-C437X(AM437X开发板)是MYC-C437X核心板配套的开发板,基于TI AM437X处理器(AM4379,AM4376,AM4377,AM4378)ARM Cortex A9内核,主频高达1GHz,外扩512MB DDR3 SDRAM(可兼容256MB/1GB DDR3 SDRAM),4GB EMMC。MYD-C437X开发板扩展了核心板的主要功能,实现LCD接口,音频输入输出接口,RTC电池供电,2路串口,4路USB HOST,1路mini USB OTG接口,2路千兆网口,2路摄像头接口,2路SPI接口,1个TF卡接口,2路CAN接口,1路RS485接口,1路HDMI接口等。配套开发板,软件提供对Linux3.12.10, Linux4.1.18 操作系统的驱动支持。

  随同开发板,提供包括用户手册,PDF原理图,外扩接口驱动,BSP源码包,开发工具等开发资料。这套开发包,为开发者提供了完善的软件开发环境,能够降低产品开发周期,实现产品快速上市。

  嵌入式主板

  图1 MYD-C437X开发板

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  嵌入式主板芯片介绍

  AM437X是TI(德州仪器)基于ARM Cortex-A9内核推出的一款Sitara系列处理器,该系列不但集成1GHz ARM Cortex-A9内核、四核可编程实时单元(PRU)和双摄像头,还支持许多针对自动化和工业驱动器的工业协议,例如EtherCAT、以太网/IP、Profibus、PROFINET-RT/IRT、POWERLINK、Sercos III、IEC61850等双通道同步工业协议,EnDat电机反馈协议以及适用于传感器和致动器的BiSS接口协议。可用于马达驱动、工业人机界面、可编程逻辑控制器、条形码扫描、医疗设备、便携式数据终端等工业类应用。 TI AM437X系列包含AM4376、AM4377、AM4378、AM4379四款pin-to-pin兼容的处理器,每款处理器都有提供800MHz和1GHz两种主频,同时在3D 图形加速及PRU-ICSS方面每款处理器的支持情况也有不同,如下图:

  嵌入式主板

  嵌入式主板核心板硬件资源

  嵌入式主板

  图2 MYC-C437X核心板功能标识

  嵌入式主板核心板引出接口信号

  嵌入式主板底板外设资源

  嵌入式主板

  图3 MYB-C437X底板

  嵌入式主板产品功能图

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  图4 MYD-C437X开发板产品功能图

  嵌入式主板电气特性

  嵌入式主板功能结构图

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  图5 MYD-C437X开发板功能结构图

  嵌入式主板机械尺寸图

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  图6 MYD-C437X开发板机械尺寸图

  嵌入式主板

  嵌入式主板

  嵌入式主板

  AM437X是TI(德州仪器)基于ARM Cortex-A9内核推出的一款Sitara系列处理器,该系列不但集成1GHz ARM Cortex-A9内核、四核可编程实时单元(PRU)和双摄像头,还支持许多针对自动化和工业驱动器的工业协议,例如EtherCAT、以太网/IP、Profibus、PROFINET-RT/IRT、POWERLINK、Sercos III、IEC61850等双通道同步工业协议,EnDat电机反馈协议以及适用于传感器和致动器的BiSS接口协议。可用于马达驱动、工业人机界面、可编程逻辑控制器、条形码扫描、医疗设备、便携式数据终端等工业类应用。 TI AM437X系列包含AM4376、AM4377、AM4378、AM4379四款pin-to-pin兼容的处理器,每款处理器都有提供800MHz和1GHz两种主频,同时在3D 图形加速及PRU-ICSS方面每款处理器的支持情况也有不同,如下图:

  备注:MYC-C437X核心板标配AM4378处理器,以满足广大用户需求,MYC-C47X核心板兼容该系列处理器其它型号,目前仅供批量用户选择。

  MYC-AM4376核心板(基于TI公司AM4376芯片)

  MYC-AM4377核心板(基于TI公司AM4377芯片)

  MYC-AM4378核心板(基于TI公司AM4378芯片)

  MYC-AM4379核心板(基于TI公司AM4379芯片)

  嵌入式主板

  最高可达1GHz的SitaraTM ARM Cortex-A9 32-位RISC微处理器

  NEONTM SIMD协处理器和支持矢量浮点(VFPv3)协处理器

  32KB L1指令和数据高速绶存

  256KB L2 or L3高速缓存

  支持32位 LPDDR2,DDR3,DDR3L

  支持通用存储器(NAND,NOR,SRAM等)支持高达16位ECC

  SGX530 3D图形引擎

  LCD控制器

  可编程实时单元和工业用通信子系统(PRUICSS)

  实时时钟(RTC)

  最多2个具有集成物理层的USB 2.0高速OTG端口

  最多支持2个端口的10/100/1000Mbps以太网交换机

  串口包括:

  2个控制局域网端口(CAN)

  6个UART,2个McASPI,2个MCSPI,3个I2C,1个QSPI和1个HDQ/1-Wire

  安全:

  加密硬件加速器(AES,SHA,PKA,RNG)

  安全启动

  2个12位逐次逼近寄存器(SAR)ADC

  最多3个32位增强型捕捉模块(eCAP)

  最多3个增强正交编码器脉冲模块(eQEP)

  最多6个增强型高分辨率PWM模块(eHRPWM)

  嵌入式主板

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