firefly RK3399Pro核心板介绍

描述

  采用高性能AI处理芯片RK3399Pro,集成神经网络处理器NPU,算力高达3.0Tops,兼容多种AI框架,可与底板组合,构成一块完整的行业应用主板,灵活应用于各种智能产品。

  高性能AI处理器RK3399Pro

  采用了ARM双核Cortex-A72 + 四核Cortex-A53的大小核处理器架构,主频高达1.8GHz,集成Mali-T860 MP4 四核图形处理器,通用运算性能强悍

  超强AI运算性能NPU

  集成AI神经网络处理器NPU,支持8Bit/16Bit运算,算力高达3.0Tops,满足视觉、音频等各类AI应用

  强大的硬解码能力

  支持DP1.2、HDMI 2.0、MIPI-DSI、eDP 多种显示输出接口,支持双屏同显/双屏异显,支持4K VP9 、4K 10bits H265/H264和1080P 多格式 (VC-1, MPEG-1/2/4, VP8)视频解码,1080P(H.264,VP8格式)视频编码

  多种AI框架支持

  兼容多种AI框架,支持TensorFlow Lite/Android NN API, AI软件工具支持对Caffe / TensorFlow模型的导入及映射、优化,让开发者便捷地运用AI技术

  支持多个操作系统

  支持Android、Linux+QT、Ubuntu多个操作系统,性能稳定可靠

可制造性设计
丰富的扩展接口

拥有I2C、SPI、UART、ADC、PWM、GPIO、PCIe、USB3.0、I2S(支持8路数字麦克风阵列输入)等丰富接口

组成行业应用主板

Core-3399Pro-JD4核心板与底板组合,构成完整的高性能行业应用主板,扩展接口更丰富,性能更强大,可直接应用到各种智能产品中,加速产品落地

应用广泛

广泛适用于集群服务器、高性能计算/存储、计算机视觉、边缘计算、商显一体设备、医疗健康设备、自动售货机、工业电脑等各AI应用领域

  • 可制造性设计

    集群服务器

  • 可制造性设计

    高性能运算/储存

  • 可制造性设计

    计算机视觉

  • 可制造性设计

    边缘计算

  • 可制造性设计

    商显一体设备

  • 可制造性设计

    医疗健康设备

  • 可制造性设计

    自动售货机

  • 可制造性设计

    工业电脑

产品参数 可制造性设计
参数
主控芯片

Rockchip RK3399Pro

处理器

双Cortex-A72+四Cortex-A53 大小核CPU结构,频率最高1.8G Hz

图形处理器

ARM® Mali-T860 MP4 四核GPU

支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11

支持AFBC(帧缓冲压缩)

NPU

支持8bit/16bit运算

支持TensorFlow、Caffe模型

视频处理器

支持4K VP9 and 4K 10bits H265/H264 视频解码,高达60fps

1080P 多格式视频解码 (WMV, MPEG-1/2/4, VP8)

1080P 视频编码,支持H.264,VP8格式

视频后期处理器:反交错、去噪、边缘/细节/色彩优化

内存 LPDDR3(3GB / 6GB)
存储器

高速eMMC 5.1 (8GB/16GB/32GB/64GB/128GB可选)

硬件特性
以太网

10 / 100 / 1000 Mbps以太网接口(RJ45)

显示

1 x HDMI 2.0 , 支持4K@60fps输出 和 HDCP 1.4/2.2

1 x MIPI-DSI , 支持单通道2560x1600@60fps输出

1 x eDP 1.3 ( 4 lanes with 10.8Gbps )

1 x DP 1.2 (DisplayPort) , 支持4K@60帧输出

支持双屏同显、双屏异显

音频

1 x HDMI 2.0音频输出

1 x SPDIF 数字音频接口,用于音频输出

2 x I2S用于音频输入输出

摄像头

2x MIPI-CSI摄像头接口 ( 内置双硬件ISP,最高支持单13Mpixel 或 双8Mpixel )

无线网络

带SDIO接口,用于扩展WiFi&蓝牙二合一模块

USB 2 x USB2.0 Host,1 x USB3.0 Type-C
扩展接口 I2C、 SPI、 UART、 ADC、 PWM、 GPIO、PCIe、USB3.0、 I2S(支持8路数字麦克风阵列输入)
电源 DC 输入电压5V
系统 / 软件
系统支持 Android 、Linux
外 观 规 格
核心板尺寸 69.6mm × 85 mm
接口类型 金手指(SODIMM 260P 标准接口, 0.5mm间距)
PCB规格 10层板设计

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