微雪电子 DIP8 介绍

SSOP8转DIP8 IC编程座 测试座OTS-8(28)-0.65-01带板

适用封装 SSOP8、TSSOP8，IC引脚间距0.65mm，含引脚宽度6.4mm

型号 SSOP8 TO DIP8 (B)

产品简介

产品用途	编程座、测试座，对SSOP8的IC芯片进行烧写、测试
适用封装	SSOP8、TSSOP8，引脚间距0.65mm，含引脚宽度6.4mm
测试座	OTS-8(28)-0.65-01
特点	SSOP8转DIP8，底板引出为双列直插排针，引脚间距2.54mm（100mil），宽度1.52cm -1.6cm（600mil - 630mil）

规格尺寸

SSOP8转DIP8 编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸：

单位: mm

型号	引脚间距	引脚数	适用IC尺寸 (参考)				外型尺寸 (参考)
			A	B	C	D	E	F	G	H
OTS-8(28)-0.65-01	0.65	8	6.4±0.05	4.4±0.05	5.2	-	20.2	17.6	17.5	3
示意图 (仅供参考，详细数据请查看编程座PDF及实物)

产品图片

以下两种版本随机发货，不指定版本。功能一样，仅底板尺寸略有不同。

SSOP8转DIP8 编程座/测试座实物图片，小底板（PCB尺寸 32mm * 38mm）：

SSOP8转DIP8 编程座/测试座实物图片，大底板（PCB尺寸 38mm * 39mm）：