MPI TS200操作手册

有一种“笃定”叫我有操作手册。遇见对的，就让自己的一颗心，从此安定下来！

MPI TS200操作手册

第一步：

准备本次测试的 DUT 和相应的探针与电缆，将相应的探针摆放完毕，佩戴相应的手套、防静电手环等

第二步：

打开 CCD 开关、光源开关并调节光强度

第三步：

打开真空气泵的开关
 

第四步：

将拉杆抬起防止误操作而损伤探针或待测件

第五步：
拉出载物台后并放置待测器件，按照 DUT 大小打开相应尺寸的真空吸附开关。

第六步：

将机台舱门关闭，移动 chuck，将待测物移动至显微镜光斑正下方，方便观测。

第七步：

通过chuck上X、Y、Z、Theta四个方向的千分尺可再次精准调节DUT的位置。

第八步：

由于每一片芯片的反光度不同，调节光源的亮度至合适为止。

第九步：

通过旋转调节显微镜至小倍率确定待测芯片位置，然后切换至大倍率进行扎针测试。

第十步：

探针台拉杆缓慢放下的同时观察探针是否与待测件接触，如果即将接触请停止，升高探针座Z轴旋钮，直到拉杆全部放下为止前探针头部都不要和DUT接触。

第十一步：

旋转各个探针座的 X、Y、Z 来扎 PAD 实现测试。

第十二步：

测试结束后，将探针台拉杆抬起、探针回到初始化位置，防止错误操作。

第十三步：

更换卡尔文探针流程如下，将背面螺丝松开后更换，更换完毕后锁紧螺丝。

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