芯片奥林匹克冠军是三星,英特尔第二

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有“芯片奥林匹克”之称的最大规模国际学会中,三星电子打败英特尔,重新夺回排名冠军。韩媒分析,这是三星管理层鼓励研发半导体技术取得的成果。

据韩媒《Money Today》15日报道,明年2月16日至20日得国际固态电路研讨会(ISSCC)上,三星电子将获选13篇论文,拿下全球第1名。

相较今年获选的论文数(7篇),明年的数量几乎是今年的2倍。在ISSCC 2019上,英特尔拿下第1名,三星电子仅止步于第5,与前年ISSCC 2018相比退步许多,当时三星电子与韩国科学技术院(KAIST)并列冠军。

ISSCC是半导体集成电路系统、系统集成领域最具权威的学会,明年ISSCC 2020上,将聚集3000多名各国学者、研究员,共同交流研究成果、探讨未来半导体产业与技术。

这些成果的背后,三星电子付出许多心力。《Money Today》指出,三星电子DS部门(半导体部门)负责人金基南等高层特别要求,存储器事业部、系统LSI、代工事业部均要参与该活动。另一方面,金基南也会定期颁奖给优秀论文作者,积极鼓励职员进行研究,外界普遍认为,这也是三星电子论文增加的原因之一。

半导体业界相关人士表示,ISSCC不仅获全球认证,也拥有很好的宣传效果,企业自然会想活用这项资源。

一般来说,半导体企业会在商用化新技术之前,在ISSCC中发表新技术,并在6个月~1年后推出产品。举例来说,三星电子今年4月推出的5G调制解调器解决方案“Exynos RF(Radio Frequency)550、Exynos SM(Supply Modulator)”,获选ISSCC优秀论文后,才进行商用化。

分析指出,今年4月三星电子副会长李在鎔发表的《半导体2030》计划,目标在2030年前成为系统半导体领域全球第一的企业,这也影响了此次论文成果。业界相关人士表示,三星电子为了强化系统半导体实力,今年提出许多论文,并在许多领域中获选优秀论文。

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