高通和博世力士乐携手推动5G技术在工业制造方面的发展

环球网 发表于 2019-11-28 14:22:05 收藏 已收藏
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高通和博世力士乐携手推动5G技术在工业制造方面的发展

环球网 发表于 2019-11-28 14:22:05
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在近期更新的IHS《5G经济》报告中,研究人员表示,到2035年,5G将在制造业创造近4.7万亿美元的经济产出。制造业相关用例占5G经济产出总额13.2万亿美元的36%,目前制造业是移动产业领域之外受5G影响最大的行业。高通和博世力士乐一直携手推动5G赋能的工业制造成为现实,在今年的德国纽伦堡电气自动化展会(SPS展)上,双方通过成功演示工业终端如何在5G现网环境下使用时间敏感网络(TSN)技术,展示了5G赋能的工业制造的下一步发展方向。

高通和博世力士乐携手推动5G技术在工业制造方面的发展

高通和博世力士乐此次TSN联合演示的总示意图

高通工程副总裁魏永斌表示:“TSN是赋能工业自动化的基础技术,赋予工厂在5G无线网络中运行TSN的能力,将为生产制造带来更高的灵活性。我们很高兴能与博世力士乐保持长期合作,同时期待为大家展示明年Release 16将支持的5G TSN的所有特性。”

双方的联合演示向观众展示了两个工业终端通过无线连接以时间同步的方式运行——这表明TSN和5G的结合能够实现精确同步,无需有线连接。该演示使用了Qualcomm® 5G工业测试终端,博世力士乐展示了全新ctrlX自动化解决方案——两个ctrlX核心控制器在5G测试网络下实现实时通信。该测试网络基于3.7-3.8 GHz频段,这一频段已被德国指定用于支持企业专网。

博世力士乐公司技术总监Gunther May表示:“我们的ctrlX自动化平台将支持工业机械制造商在无需变更机器应用的情况下,按照其需求适时选择实时有线工业以太网或实时5G无线通信。这是得益于我们与高通的紧密合作而实现的。”

高通与博世力士乐面向工业5G应用持续开展研究合作。在今年2月的世界移动通信大会(MWC)上,双方宣布完成关于工业环境无线信道的联合研究,研究如何最好地满足二十一世纪工厂的独特需求。这次的全新概念验证联合演示预示着5G即将具备原生支持TSN的能力。预计下一版5G标准(即3GPP Release 16)将支持这一特性,Release 16预计将于2020年上半年完成。

责任编辑:gt

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