台积电CEO对2020年的预测

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美国东部时间1月16日,台积电召开2019年第四季度财报电话会议。会上台积电CEO魏哲家和副总裁黄仁昭就2019年台积电经营财务状况和未来规划向投资者做了通报与集中解答。

5G和HPC是台积电的长期主要增长动力

黄仁昭通报说,得益于行业领先的7nm技术在高端智能手机、5G及HPC方面的应用,2019年第四季度,台积电实现营收3170亿新台币,环比增长8.3%。毛利率提高2.6%,达到50.2%。

按行业划分来看,智能手机业务第四季度环比增长16%,占总收入的53%。HPC环比增长6%,占29%。物联网下降4%,占8%。汽车行业保持平稳,收入占比4%。

魏哲家强调,“5G和HPC是台积电的长期主要增长动力。”预计2020年5G智能手机在整个智能手机市场的普及率为10%左右。未来几年,5G智能手机的渗透率将高于4G手机。同时,随着5G技术的飞速发展,海量数据的产生,以及算法的不断改进,一个更加智能化的世界将需要计算能力的大幅提升。带动HPC成为台积电的另一个长期增长动力。

7纳米产品2020年将贡献30%以上的晶圆收入

财报数据显示,按工艺水平来看,7nm工艺技术继续保持强劲增长,在第四季度占晶圆收入的35%。10nm为1%,16nm为20%。16nm及以下的先进工艺产品收入占晶圆收入56%,高于第三季度的51%。

魏哲家表示,台积电N7进入其增长的第三年,移动、HPC、物联网和汽车应用相关的产品需求非常强劲。他说,“我们的7nm产品将继续保持增长,2020年预计贡献30%以上的晶圆收入。”

他继续介绍说,N6今年第四季度有望进行试产,并在今年年底之前实现量产。而N5作为N7技术的完整节点,与7nm相比,具有80%的逻辑密度增益和20%的速度增益。有望在今年上半年实现批量生产。他预计,5nm产品将在2020年贡献约10%的晶圆收入。同时,N3的技术开发也在顺利进行。

2020年半导体制造业增长预计为17%

对于2020年第一季度,台积电预计,营收将介于102亿美元至103亿美元之间。

魏哲家预测,2020年不包括存储器在内的全球半导体市场增长率为8%,其中半导体制造业增长预计约为17%。他表示,台积电有信心可以超越晶圆代工行业总体增幅数个百分点。

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