Intel或将推出搭载0nm++工艺及多芯封装、HBM2E显存的高端显卡

快科技 发表于 2020-02-04 16:53:48 收藏 已收藏
赞(1) •  评论(0

Intel或将推出搭载0nm++工艺及多芯封装、HBM2E显存的高端显卡

快科技 发表于 2020-02-04 16:53:48
+关注

自从Intel前两年公开宣布进军高性能GPU市场之后,Intel显卡的传闻就满天飞了,最近半年来传的越来越多,可以确定的是Intel的GPU有多个项目,涵盖核显、低端到高端桌面,再到数据中心,现在代号Arctic Sound的高端显卡也爆了详情了,会用上10nm++工艺及多芯封装、HBM2E显存。

在说Arctic Sound显卡之前,我们先缕缕Intel已经曝光的GPU,它们都会使用全新的Xe架构,但型号、定位不同。

·Gen12核显,最早发布的高性能GPU会是核显,主要用于Tiger Lake处理器的Gen12,10nm+工艺,集成96个EU单元,浮点性能相比Gen11翻倍,预计可达2TFLOPS。

·DG1独显,这是一款低功耗独显,TDP 75W以内,集成768个EU单元,10nm+工艺,性能上限、下限波动比较大,主要是看功耗,因为它除了用于桌面,主要还是搭配笔记本,预计性能上限是在GTX 1050级别。

·Ponte Vecchio独显,去年11月份宣布的,主要用于数据中心市场,Intel自己的7nm工艺生产,最多可扩展1000个EU单元。

·DG2独显,前不久才曝光的,预计2022年才会发布,128-512个EU单元,但传闻它会采用台积电的7nm工艺代工。

以上主要的Xe显卡就有4款了,其中核显1款,独显3款,而现在曝光的Arctic Sound显卡跟他们又不同,这个代号传闻了很久了,此前没有具体的信息,adoredtv今天独家曝光了这款显卡的主要规格。

根据他们的说法,Arctic Sound显卡最初是给流媒体应用设计的,前几年就差不多设计完成了,但是客户认为不需要这样的加速器,Raja Koduri加盟Intel之后,这个项目被他改造了,本着不能浪费的原则,Arctic Sound显卡变成了一款通用GPU。

不过Arctic Sound显卡会采用多芯片封装,集成4个GPU芯片,每个芯片面积约为150mm,总计600mm2左右,并且搭配的是HBM2E显存,光这一点就注定了Arctic Sound显卡的定位不低,性能也不会差到哪里,主打的是高端GPU市场。

更重要的是,Arctic Sound显卡会使用10nm++工艺生产,这意味着它不可能在今年发布,至少也要2021年了,也别担心它跟Intel的Ponte Vecchio独显冲突,二者的规格、定位也不是一个级别的。

声明:本文由入驻电子说专栏的作者撰写或者网上转载,观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。如有侵权或者其他问题,请联系举报。侵权投诉

赞(1)

收藏

相关话题

评论(0)

加载更多评论
相关文章

分享到

QQ空间 QQ好友 微博
取消