工程师拆开Nova 5z 发现里面真的没有美国芯片

描述

年前小E家的工程师因为在拆Nova 5z的时候发现,里面居然没有一颗美国IC从而分析了一下华为的海思芯片的发展史。

那今天我们就来看一下Nova 5z更加细致的解析内容啦。除了“去美化”,工程师还在手机里发现什么呢?

配置一览

SoC:搭载海思麒麟810处理器 7nm工艺

屏幕:6.26英寸TFT屏丨分辨率2340x1080丨屏占比83.6%

存储:6GB RAM+64GB ROM

前置:32MP摄像头

后置:48MP主摄像头+8MP超广角摄像头+2MP景深摄像头+2MP微距摄像头

电池:3900mAh锂聚合物电池

亮点:射频芯片的国产化

拆解步骤

玻璃后盖通过白色胶条固定,胶的粘性不强,易于拆卸。防水标签位于底部固定胶的位置,遇水变红。nova

指纹识别模块,采用的是汇顶科技,通过胶固定在玻璃后盖上。表面的颜色与后盖颜色一致。nova

主板盖和扬声器模块通过螺丝固定。其中有1颗螺丝上贴有防拆标签。扬声器模块上带有一颗用胶固定的振动器。nova

一般手机主板盖为黑色PC+GF(聚碳酸酯+玻璃纤维)材质。而Nova 5z的主板盖选为白色塑料材质,比较少见。

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主板大面积的使用了绝缘胶纸。包括屏蔽罩上。并且在CPU位置处内外都涂上了导热硅脂。

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USB Type-C接口和耳机孔处套有胶套,起到防尘作用。

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前置32MP摄像头,f/2.0光圈。

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后置48MP主摄像头+8MP超广角摄像头+2MP景深摄像头+2MP微距摄像头,其中主摄为索尼IMX582。

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电池通过易拉胶纸固定,按照提示向上拉出即可。便于拆卸。

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屏幕与内支撑通过一圈黑色胶固定。拆下后,我们并没有在屏幕上看到触摸屏控制芯片,可能是集成在屏幕里面了

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屏幕采用6.26英寸2340x1080分辨率的TFT屏,屏幕厂商为天马公司,型号为TL062FVMH09-00。

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主板ic信息

主板正面主要IC(下图):

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1:Hisilicon-麒麟810处理器

2:Sk Hynix-6GB内存

3:Samsung-64GB闪存

4:Hisilicon-电源管理芯片

5:Bosch-陀螺仪+加速度计

6:NXP-音频放大器

7:Sony-射频开关芯片

主板背面主要IC(下图):

1:Hisilicon- WiFi/BT/GPS/FM芯片

2:Hisilicon-电源管理芯片

3:Hisilicon-功率放大器

4:Hisilicon-射频收发芯片

5:Goertek-麦克风

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和Audio芯片信息见下表:

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整机上使用的MEMS芯片信息见下表:

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由于这次,Nova 5z的射频芯片全部使用了国产芯片。小E家的工程师就选择了3颗功放芯片做了一下Decap。

可以发现这些芯片里都集成了电源功能,天线开关功能和功放功能的Die。

并且这些Die也均由海思生产。可以说是真真正正的纯海思芯片了。

总结信息

整机中都没有看到美国芯片,射频开关芯片选择了多颗索尼芯片,并未如同Mate 30 Pro 5G一般使用大量美国QORVO公司的芯片。

整机使用11颗海思芯片,其中射频方面主要芯片便占据了7颗之多,真正在4G手机上实现了射频芯片的国产化,也做到了在4G手机上的去美国化。(编:歆玥)

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