互问W03芯片是端云一体的语音处理芯片

音频技术

92人已加入

描述

互问W03芯片内置深度定制的神经网络处理单元、逻辑控制单元、RSIC和大容量内存。 内置互问远场拾音降噪、本地语音识别和唤醒打断技术,只需外接WiFi收发单元,即可实现IOT和云端交互功能。 可用于智能音箱、智能机器人、智能家电等领域。



Huwen W03     QFN 80

互问W03芯片全方案整合
硬件全方案整合,可提供PCBA级解决方案
软件全方案解决,提供本地到云端的全解决方案
同时支持单/双麦输入方案

互问W03芯片端云一体化
内置互问远场拾音降噪+语音唤醒+回声消除+本地识别等端侧技术
对接云端语音语义交互方案
智能音箱、儿童机器人和智能家电的一站式解决方案

互问W03芯片极高的性价比
为业内最高性价比解决方案
项目落地快,开发简单
打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分