nova 6 5G 的IC BOM与华为 Mate 30 Pro极为相似?

描述

主打自拍的5G手机—nova 6拆解已送达,请注意查收!看主控IC BOM是不是有些似曾相识。一起来一探究竟!

华为Mate 30 Pro

拆解

卡托套有硅胶圈,热风枪加热后盖与内支撑缝隙处,软化固定两者的胶后,便可撬开后盖。

华为Mate 30 Pro

后置摄像头盖同样通过泡棉胶固定在后盖上,后盖上有大面积的固定泡棉及石墨散热贴。

华为Mate 30 Pro

主板盖与扬声器由螺丝固定,大面积石墨片覆盖在主板盖和电池上用于散热并延伸到扬声器位置。

华为Mate 30 Pro

振动器通过胶固定在扬声器内侧,NFC线圈和闪光灯板通过胶固定在主板盖上,软板连接主板上两个弹片,起屏蔽作用。

华为Mate 30 Pro

取下主板,前后置摄像头,副板等部件。在前置摄像头软板上以及内支撑对应主板处理器&内存位置分别铜箔和石墨片、散热硅脂进行散热。

华为Mate 30 Pro

电池、主副板连接软板都由双面胶固定在内支撑上,电池根据提示便可拉出。

取下内支撑上的按键软板,听筒,传感器软板等器件。侧边指纹识别传感器软板增加金属支撑件进行保护。

最后使用加热台加热屏幕,软化固定的胶。将屏幕与内支撑分离。在内支撑上有散热铜板和液冷管用于散热。当然在屏幕和内支撑上都有石墨散热贴。

E分析

nova6 5G仍然为三段式设计,设计严谨。部分组件带有防水措施。散热方面通过散热铜板+石墨片+散热硅脂+液冷铜管的方式进行。此外nova 6 5G主板采用双层堆叠的形式,没有额外增加主板面积。

Nova 6 5G主板的双层堆叠的方式是在小板上又叠加一个天线板。

再来看看主板上有哪些IC呢?

主板正面:

华为Mate 30 Pro

1:Murata -功率放大器芯片

2:Hisilicon- Hi6405-音频解码芯片

3:Hisilicon- Hi6D05-功率放大器芯片

4:Samsung-KLUDG4UHDB-B2D1 -128GB内存芯片

5:Samsung-K3UH7H70MM-EGCL -8GB内存芯片

6:Hisilicon-Hi3690-海思麒麟990处理器

7:Hisilicon-Hi6526-快充管理芯片

8:Hisilicon-Hi6603-WiFi/BT芯片

9:Hisilicon-Hi9500-巴龙5000 5G基带芯片

10:SK Hynix-3GB内存芯片

主板背面: 

华为Mate 30 Pro

1:Hisilicon-Hi6421-CPU供电芯片

2:Hisilicon- Hi6421-基带供电芯片

3:Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片

4:Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片

5:Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片

6:Hisilicon-Hi6H11-低噪放芯片

7:Hisilicon-Hi6H12-射频开关芯片

小板背面主要IC(下图): 

华为Mate 30 Pro

1:Hisilicon-Hi6562-电源管理芯片

2:Hisilicon-Hi6D03-功率放大器芯片

3:NXP-PN80T-NFC控制芯片
4:Murata-功率放大器芯片

5:Hisilicon-Hi6365-射频收发芯片

6:Hisilicon-Hi6H12-射频开关芯片

7:Hisilicon-Hi6H11-低噪放芯片

8:Qualcomm-QDM2305-前端模块芯片

根据对内部1848个组件进行分析,整体的物料成本约为$322.289,而其中主控IC部分占据了61.5%。

然而可以看到主控IC中绝大部分使用海思芯片,但在射频方面nova 6 5G并没有像nova 5Z一样全部使用海思。并且对比发现nova 6 5G使用的海思芯片与mate 30 Pro 5G基本一致。

华为Mate 30 Pro

在nova 6 5G 中的1848个组件中,中国主要提供区域为IC、屏幕以及非电子元器件,虽然组件数量并不高,但成本占比却是最高。

nova 6 5G还有什么组件分析结果是你想知道呢? 

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