小米10手机芯片全是使用的美国芯片

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描述

小米在2月13日发布了基于Snapdragon 865的Mi 10手机。

到目前为止,我们已经看到的所有小米Mi 10和Mi 10 Pro型号均采用高通骁龙865平台并支持LPDDR5。我们用于首次拆解的手机型号是Mi 10,具有12 GB LPDDR5 + 256 GB UFS。它是世界上第一个商用的Snapdragon 865平台电话,也是我们看到的世界上第一个商用的LPDDR5。这款手机包含更多的新芯片。

主板正面

图一为手机主板正面图像

小米

图1:主板正面(点击图片放大查看)

小米

正面主要器件100%美国!

主板背面

小米

图2:主板背面(点击图片放大查看)

小米

可以看到背面所用到的器件除了LDDR5采用三星,以及MEMS采用了ST的器件外,其他的也都是美国芯片。

考虑到后面小米也会采用美光的LDDR5,所以在以上所列出的22颗主要芯片中,将有21片采用美国芯片,占比高达95%!

这个和我们之前拆解过的华为mate30手机没有采用一颗美国芯片形成鲜明对比(参见:新款Mate30拆解:美国芯片完全剔除!)

核心器件说明

应用处理器和基带芯片

小米10采用的骁龙865应用处理器将由台积电(TSMC)以其N7P工艺技术制造。

由标记“ SM8250”表示的是高通骁龙865应用处理器。与我们分析过的其他5G SoC不同,例如高通骁龙765G,Samsung Exynos 980,海思麒麟990 5G或联发科 天玑 1000L MT6885都集成了5G基带芯片,而SM8250没有集成5G。

SM8250与外部5G 芯片(高通公司的SDX55)配合使用。

LPDDR5

这是我们所见过的消费产品中世界上第一个LPDDR5-三星K3LK4K40BM-BGCN,一个12 GB的LPDDR5。三星LPDDR5与Qualcomm Snapdragon 865(SM8250)采用PoP方式封装在一起。后续小米也会采用美光的LPDDR5。

Wi-Fi / BT

Wi-Fi 采用了高通的另一个新产品,Wi-Fi 6 / BT 5.1无线组合SoC QCA6391。这似乎是高通公司的FastConnect 6800系列的一部分。

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