pcb电源线走线规则

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  pcb电源线走线规则

  1、芯片的电源引脚和地线引脚之间应进行去耦。去耦电容采用0.01uF的片式电容,应贴近芯片安装,使去耦电容的回路面积尽可能减小。

  2、尽量加宽电源线、地线宽度,最好是地线比电源线宽。它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5 mm。

  3、数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用,模拟电路的地不能这样使用。

  4、用大面积铜层作地线,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用,或是做成多层板,电源和地线各占用一层。

  5、一般都是就近接地,但要区分模拟和数字地:模拟器件就接模拟地,数字器件就接数字地;大信号地和小信号地也分开来。

  6、同时具有模拟和数字功能的电路板,模拟地和数字地通常是分离的,只在电源处连接避免相互干扰。不要把数字电源与模拟电源重叠放置,否则就会产生耦合电容,破坏分离度。

  7、应避免梳状地线,这种结构使信号回流环路很大,会增加辐射和敏感度,并且芯片之间的公共阻抗也可能造成电路的误操作。

  8、选用贴片式芯片时,尽量选用电源引脚与地引脚靠得较近的芯片,可以进一步减小去耦电容的供电回路面积,有利于实现电磁兼容。板上装有多个芯片时,地线上会出现较大的电位差,应把地线设计成封闭环路,提高电路的噪声容限。

  9、电源线尽可能靠近地线以减小供电环路面积,差模辐射小,有助于减小电路交扰。不同电源的供电环路不要相互重叠。

  PCB电源布线技巧

  1、旁路瓷片电容器的电容不能太大,而它的寄生串联电感应尽量小,多个电容并联能改善电容的阻抗特性。

  2、电感的寄生并联电容应尽量小,电感引脚焊盘之间的距离越远越好。

  3、避免在地层上放置任何功率或信号走线。

  4、高频环路的面积应尽可能减小。

  5、过孔放置不应破坏高频电流在地层上的路径。

  6、系统板上一小同电路需要不同接地层,小同电路的接地层通过单点与电源接地层相连接。

  7、控制芯片至上端和下端场效应管的驱动电路环路要尽量短。

  8、开关电源功率电路和控制信号电路元器件需要连接到小同的接地层,这二个地层一般都是通过单点相连接。

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