5G手机拆解:Reno3 5G除了联发科天玑1000L还有哪些联发科芯片

发表于 2020-04-02 13:23:14 收藏 已收藏
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5G手机拆解:Reno3 5G除了联发科天玑1000L还有哪些联发科芯片

发表于 2020-04-02 13:23:14

论5G的SoC ,Media Tek天玑1000L 必定有姓名。截止目前搭载天玑的仅OPPO Reno3 5G,拆解后,分析Reno 3内部用多少联发科。

 1.jpg  

 

E分析:

拆解Reno3,整理共计1435个组件,整体物料的预估价格约为254.47美金。其中主控IC 部分占据总成本的44%。

 

主板正面主要IC:

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1:QORVO-QM77040-射频前端模块

2:Skyworks-SKY58254-11-5G射频前端模块

3:Skyworks-SKY58255-11-5G射频前端模块

4:NXP-SN100T-NFC控制芯片

5:Media Tek-MT6315-电源管理芯片

6:STMicroelectronics-STM8S003F3-微控制器

7:Samsung-K3YH7H70AM-AGCL-8G内存芯片

8:Media Tek-MT6885Z-5G SoC

9:Samsung-KLUDG4UHDB-B2D1-128GB Flash

10:Media Tek-MT6635-WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM

 

主板背面主要IC:

3.jpg

1:Media Tek-MT6190W-射频收发器

2:Media Tek-MT6315-电源管理芯片

3:Media Tek-MT6315-电源管理芯片

4:STMicroelectronics - LSM6DSM -加速度+陀螺仪

5:Media Tek - MT6360 -电源管理芯片

6:Media Tek - MT6359V -电源管理芯片

7:Skyworks - Sky78191-11 -前端模块

8:Skyworks - SKY53735-11 – 射频接收

 

当然在以上仅部分主控IC,在整机上也使用了众多MEMS芯片。更详细的IC信息及图片建议进入eWiseTech,搜索“Reno 3”进行查询。

 

E拆解

前面说到整机共计1435个组件,如何在轻薄的机身中安放呢? 拆开便知晓。

1.     拆机前取下SIM卡托,热风枪加热后盖四周后,使用吸盘和撬棍拆下后盖。摄像头保护盖通用双面胶固定。

4.jpg

后盖上有大面积泡棉, 主板盖和扬声器模块上有带OPPO标识的防拆标签。NFC线圈下方及扬声器上都贴有石墨贴纸,用于散热。

 

2.     NFC线圈、扬声器模块分别通过双面胶及螺丝与主板盖固定,并且都是用弹片和主、副板连接。扬声器的弹片通过FPC软板连接到左侧。

5.jpg

在前摄像头上有黑色泡棉,并且泡棉下还有石墨片。副板上器件进行点胶处理。

 

3.     电池通过易拉胶与内支撑进行固定,撕下即可。

6.jpg

电池槽四周使用黑色双面胶进行固定FPC软板以及同轴线位置。

 

4.     撕下四周的黑色胶,取下同轴线,两块主副板连接软板,以及前后摄像头。

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在主板和副板上的BTB连接器四周都贴有蓝色硅胶保护套进行保护。

 

5.     主板、副板是通过螺丝和卡槽与内支撑进行固定,取下主板、副板以及双面胶固定的指纹识别模块。

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左上角光线距离传感器模块通过弹片与主板进行连接。主板正面CPU位置外侧有导热硅脂。液冷散热铜管上面贴有绝缘胶带。

 

6.     听筒,光线距离传感器模块通过双面胶进行固定,按键在双面胶的基础上增加了卡扣。振动器则是由导电胶布固定。依次拆下即可。

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可以看到BTB排线下方的内支撑上设有红色硅胶保护套对软板进行保护。同时BTB接口四周同样贴有蓝色硅胶套。

 

7.     最后拆卸屏幕,屏幕与内支撑也是通过四周胶条进行固定。加热后,使用翘片撬开。屏幕上面贴有铜箔和导电布。

10.jpg

 

整机使用24颗螺丝,两张防拆标签,两个防水标签,三根同轴线。散热方面使用石墨片+散热铜箔+加液冷散热,CPU部分涂有导热硅脂进行散热。

主板和副板上所有的BTB接口都使用硅胶套进行保护,按键拆卸是不可复原的(只能暴力拆解)。可以看到整机在轻薄的机身中也并没有忽略细节部分。(编:Ashely)

爆炸图.jpg

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