兴森科技逐渐聚焦PCB和半导体业务 广州兴科半导体计划总投资金额达16亿元

4月8日，兴森科技举行2019年年度报告网上说明会，兴森科技副总经理、董事会秘书蒋威介绍了该公司现阶段的发展战略及项目进展情况。蒋威表示，现阶段公司的战略是聚焦PCB和半导体业务，不会跨界和盲目多元化，涉足公司不擅长的领域。

项目进展情况

今年处于公司投资扩产的关键时期，2018年扩产的1万平米/月IC载板产能和可转债项目扩产的12.36万平米/年PCB产能将于今年释放投产。至于合资公司广州兴科半导体进展情况，目前该项目处于扩产前的基建阶段，以上扩产项目将为公司未来几年提升产能规模和市场份额奠定较好的基础。

据蒋威介绍，兴科半导体首期16亿投资处于基建阶段，预期2021年上半年完成基建和设备安装调试，进入投产阶段。

资料显示，广州兴科半导体成立于2020年2月24日，由兴森科技、科学城集团、国家大基金、以及兴森众城工头投资成立，注册资本为10亿元。经营范围包括集成电路封装产品设计、类载板、高密度互联积层板设计；集成电路封装产品制造；电子元件及组件制造；电子、通信与自动控制技术研究、开发；信息电子技术服务；电子产品批发；电子元器件批发；信息技术咨询服务等。

根据兴森科技此前的公告，广州兴科半导体计划总投资金额为16亿元，首期注册资本为10亿元。由各股东以货币方式出资。其中，国家大基金认缴出资额为2.4亿元，占注册资本的24％，兴森科技认缴出资4.1亿元，持股比例41%；科学城集团认缴出资2.5亿元，持股比例25%，兴森众城认缴出资1亿元，持股比例10%。

据悉，兴森科技与各方成立合资公司主要是为建设半导体封装产业项目，该项目投资总额约30亿元，首期投资约16亿元，规划产能为30000平米/月的集成电路封装基板和15000平米/月的类载板；二期投资约14亿元。

聚焦PCB和半导体业务

近年来，兴森科技逐渐将业务聚焦到PCB和半导体制造主业，特别是其战略业务IC载板产业。为此，今年3月30日，兴森科技还发布公告称，拟转让上海泽丰半导体科技有限公司（以下简称“上海泽丰”）的控股股权。

据了解，兴森科技下属全资子公司广州兴森快捷电路科技有限公司（以下简称“广州兴森”）合计持有上海泽丰59.9999%股权。其中，广州兴森直接持有上海泽丰 52.9999%股权，通过上海泽萱企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海泽萱”）间接持有上海泽丰7%股权。

根据公告。广州兴森拟以9280万元的交易价格将其直接持有上海泽丰的16%股权转让给深圳市高新投创业投资有限公司、自然人罗雄科、新余睿兴三期并购投资管理合伙企业（有限合伙）以及新余广福并购投资管理中心（有限合伙），各方已于3月29日签订了《上海泽丰半导体科技有限公司股权转让协议》。

本次股权转让完成后，将为公司带来投资收益约2.86亿元（未经审计），其中公允价值变动收益为1.96亿元；公司通过广州兴森合计持有上海泽丰股权43.9999%，其中广州兴森直接持股36.9999%、通过上海泽萱间接持股7%。

此外，广州兴森依据《关于上海泽萱企业管理合伙企业（有限合伙）财产份额转让协议》第一期转让条件的约定，将所持有上海泽萱35%财产份额以281万元转让给罗雄科。上述交易完成后，兴森科技不再拥有上海泽丰的控制权，通过广州兴森合计持有上海泽丰 40.4999%股权，其中，通过广州兴森直接持有上海泽丰36.9999%股权，通过上海泽萱间接持有上海泽丰3.5%股权，上海泽丰将成为公司参股公司，不再纳入公司合并报表范围。

蒋威表示，转让上海泽丰股权之后，上海泽丰成为公司的参股公司，公司不再是实际控制人。转让上海泽丰股权是基于公司和上海泽丰的整体发展战略考虑，公司一方面收回投资成本、实现可观的投资收益，另一方面聚焦PCB和半导体制造主业。上海泽丰计划投入新项目研发和新产品开发，此次转让有助于上海泽丰采取更市场化的方式融资解决其发展的资金需求，公司作为重要股东也将持续分享上海泽丰发展的成果。
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