如何选择锡膏，它有哪些选择的标准

 

随着我国工业的发展，焊锡膏已经发展成为高度精细的表面组装材料，它在SMT贴片的细引脚间距器件组装、高密度组装等组装技术中发挥了及其重要的作用。如今，很多用户不知道如何选择锡膏，为此，下面为大家讲解锡膏选择标准的怎样的。

1、合金成份

一般情况下，选择Sn63/Pb37焊料合金组份即可满足焊接要求;对于有银（Ag）或钯（Pd）镀层器件的焊接，一般选择合金组份为Sn62/Pb36/Ag2的焊锡膏;对于有不耐热冲击器件的pcb焊接选择含Bi的焊粉。

2、锡膏的粘度

在SMT的工作流程中，因为从印刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程;在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间。

A、高粘度的锡膏具有焊点成桩型效果好等特点，较适于细间距印刷;而低粘度的锡膏在印刷时具有较快下落、工具免洗刷、省时等特点;

B、锡膏粘度的另一特点是：其粘度会随着对锡膏的搅拌而改变，在搅拌时其粘度会有所降低;当停止搅拌时略微静置后，其粘度会回复原状;这一点对于如何选择不同粘度的锡膏有着极为重要的作用。

C、对于锡膏的粘性程度指标（即粘度）常用“Pa•S”为单位来表示;其中200-600Pa•S的锡膏比较适合用于针式点注制式或自动化程度较高的生产工艺设备;印刷工艺要求锡膏的粘度相对较高，所以用于印刷工艺的锡膏其粘度一般在600-1200Pa•S左右，适用于手工或机械印刷。

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