寻找未来硬创独角兽 2020第六届中国硬件创新大赛项目征集中

发表于 2020-05-12 15:45:48 收藏 已收藏
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400万+工程师在用
400万+工程师在用

寻找未来硬创独角兽 2020第六届中国硬件创新大赛项目征集中

发表于 2020-05-12 15:45:48

寻找未来硬创独角兽
2020第六届中国硬件创新大赛重磅开启 


中国硬件创新大赛已成功举办5届,影响了超过40万工程师群体,吸引了30000多名硬创先锋报名参加线上线下培训会,并成功聚集了200多家生态合作伙伴,与400多家顶级投资机构建立合作。截止到目前,大赛已累计服务超过2500个项目,随着影响力的扩大,<中国硬件创新创客大赛>已成为中国硬件创新领域重要赛事之一。 

2020年第六届中国硬件创新创客大赛服务宗旨全新升级为  让硬科技创业更简单  ,2020年大赛已与第十二届中国深圳创新创业大赛同步启动,正式开启为期7个月的赛事周期,我们将协同硬科技产业生态伙伴,搭建创业项目与资本之间的桥梁,挖掘孵化行业未来领军企业,助推硬科技创新创业事业的发展,为中国智造贡献力量。
 

赛程安排   
   
奖项设置

现金奖励:
硬创大赛总决赛一等奖:RMB50000
硬创大赛总决赛二等奖:RMB30000
硬创大赛总决赛三等奖:RMB10000 


市赛、国赛联动支持政策:
>>优秀项目推荐进入中国深圳创新创业大赛(深创赛)及中国创新创业大赛;
>>争夺深创赛1020万总奖金,单项奖金最高30万;
>>入围并参加深创赛半决赛的选手,按规定及要求可申请市科技创新委创新创业相关资助支持;
>>获得国赛行业总决赛优秀及以上奖项的企业,可获得国赛相关政策支持。 

福田区支持政策:
>>福田区内指定核心地段产业园区租金折扣,最低5折;
>>福田区入驻企业申报国高企业,享受区市支持补贴;
>>福田区内孵化器/加速器办公空间入驻免租优惠;
>>更多支持政策请咨询赛事工作人员

 

报名条件

大赛鼓励 半导体制造与装备、芯片设计、物联网、5G通信、新能源汽车与轨道交通、工业互联网与智能制造、人工智能及机器人、大数据及算法、智能终端  等领域初创企业及团队参赛。  
 

组织机构

支持单位:深圳市人民政府、科技部火炬高技术产业开发中心
指导单位:深圳市福田区科技创新局
主办单位:电子发烧友网
联合主办:同创伟业
战略合作伙伴:华秋商城、华秋电路、硬科技投资联盟、聚丰投资、新一代信息技术产业园、清华经管创业者加速器、中城新产业、IC咖啡、万物工场、硬创大道、中关村创客小镇、中电智谷、安创加速器、智汇港湾人工智能科技孵化器、洪泰智造
 

往届参赛项目   高达41%参赛项目获得融资
     


合作创投(部分) 

立即参赛

发送BP至大赛官方邮箱hicc@elecfans.com
备注:参赛+项目名称+联系人+联系电话;

了解更多赛事详情请移步大赛官网:http://hicc.elecfans.com/2020/ 

报名咨询请加赛事专员微信:hicc2019.

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