华为与意法半导体合作,共同进行智能手机和汽车领域的芯片开发

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近日有消息称,华为将携手意法半导体共同进行芯片开发,除智能手机外,还将涉及自动驾驶领域等汽车领域的芯片开发。据了解,双方从去年开始联合开发芯片,但至今尚未公开宣布。

值此特殊的国际形势之际,华为和意法半导体的合作背后有何深意?

万亿级汽车市场,华为与意法半导体彼此需要

对于华为与意法半导体的联合,最显而易见也最能引人遐想的合作莫过于汽车电子领域的合作。两者合作开发芯片有助于华为更好地利用其自动驾驶汽车技术,以摆脱对特定芯片供应商的依赖,为其在汽车领域的布局加强筹码。

其实除了智能手机之外,华为在汽车上早就有所布局。华为借助通信优势,早就入局智能汽车+车联网。

在2013年,华为便宣布推出车载模块ME909T,并成立“车联网业务部”。随后数年间,华为在车联网的端(车载智能及联网设备)、管(车联网基础设施)、云(车联网平台)等领域相继推出相关产品。近日华为宣布携手首批18家车企发布成立“5G汽车生态圈”,加速5G技术在汽车产业的商用进程。

华为进军汽车,剑指的就是未来上万亿规模的无人智能驾驶蓝海市场。徐直军在2018年直言:“每一个行业都有可能受到人工智能的影响,未来最能颠覆的一个产业就是汽车产业,自动驾驶电动汽车可能将中国16 万亿产值的汽车业,包括周边产业,彻底颠覆掉。”

重仓押宝“智能汽车”,是华为未来5~10年的重点方向。华为2019年年报中,有13次提到了“智能汽车”,而现在华为业务的第一大户“智能手机”是14次。

假以时日,“智能汽车”也会是未来超越消费者业务的新增长点。但是华为单单依靠海思的力量,还不够快。如果海思吃独食,对其海外的商务合作也是只会有害而不是有利。

而对于意法半导体来说,通过与华为的合作,能够进入中国这个亿万级别的汽车市场的福利也无需多言,所以此次华为跟意法半导体的合作可以说是水到渠成。

意法半导体是跳板,华为曲线获得EDA软件?

除了汽车领域,双方此次合作,有猜测认为意法半导体EDA软件是华为最为看重的部分。行业普遍猜测,通过与意法半导体的合作,华为将能够获得Synopsys和Cadence等美国公司的软件产品,这将有利于华为应对美国的限制措施。

此前,在美国制裁华为之后,有媒体问及华为和美国Synopsys、Cadence、Mentor三家EDA公司(提供芯片设计的工具)的合作时,华为轮值董事长徐直军坦言,大家都很清楚,这些公司都不能和我们合作了,但天下也不是只有他们。

虽然此前华为对外表示乐观,也无法掩盖EDA是中国集成电路的一大短板这一事实。

EDA软件的重要性对于芯片厂商不言而喻,而EDA软件方面早已形成了美国三巨头——Synopsys、Cadence、Mentor,国内从事EDA软件开发厂商和这三家现在不是一个数量级的。

正是因为国内从事EDA工具开发的公司在三巨头面前实力过于悬殊,国内IC设计公司几乎100%采用国外EDA工具。而且在一段时间里,看不到缩小和美国三大EDA巨头的技术差距可能性。所以,此次通过与意法半导体合作,华为能够绕开美国制裁,获得EDA软件,也是一个比较现实的方案。

意法半导体手机芯片业务借华为“上位”?

值得注意的是,双方的此次合作也提到了手机芯片,这或许是意法半导体的另一个目的。

意法半导体除了做模拟器件、微控制器、汽车芯片、功率分立器件和数字芯片外,同时也做手机芯片,但是手机芯片业务一直处于比较低迷的状态,低迷到甚至让人忽略了它的存在。查阅相关新闻,关于意法半导体手机芯片的消息还停留在“2012年意法半导体传出要出售手机芯片业务”。

事实上,不止意法半导体,整个欧洲的手机芯片业务早已从昔日的辉煌遭到了“团灭”。所以,意法半导体与华为的合作是否有想重振欧洲手机芯片业务的意图?

回顾历史,欧洲手机芯片业务也曾如此耀眼。20世纪90年代,来自瑞典的爱立信、芬兰的诺基亚和德国的西门子,这三家欧洲企业开启了对全球手机市场长达15年的绝对统治。欧洲成名和高光于GSM通信行业标准,从芯片设计到方案定型,从设备制造到网络搭建,从终端对接到市场教育,无孔不入,同时也坚不可摧。

后来,为了撼动欧洲的统治地位,美国和日韩等国选择了高通的CDMA。从此,通讯产业标准陷入战国时代,各方激战多年,都无法战胜对方,局面就这样僵持了5-6年。

2006 年,飞利浦半导体独立,即恩智浦 (NXP),2008 年,NXP 无线部门分离和 ST 成立合资公司 ST-NXP Wireless。2009年,ST-NXP Wireless 和爱立信手机研发合并,成立 ST-Ericsson。但由于2010年智能手机的兴起, ST-Ericsson在市场上受到美国高通、韩国三星等芯片厂商的强大冲击,到2012年底,公司累计亏损高达27亿美元。2013 年,ST-Ericsson 关闭 (相当于倒闭)。

然后,接下来的纷争中,随着欧洲两家手机芯片豪门 (NXP 和 STMicro) 双双出局,欧洲手机芯片业务从此一蹶不振。目前而言,手机基带的玩家欧洲都没有了,大玩家里剩下韩国的三星,美国的高通,中国的联发科、海思和展讯、中兴。

曾经可以傲娇的和美国掰手腕,如今却成为半导体领域的跟班,所以,徒有海量市场的欧洲半导体企业,对于进入手机芯片领域是非常渴望的。

而华为在手机基带上的成绩也同样能跟美国的企业比肩。就从数据来看,以Strategy Analytics发布最新研究报告为例,报告显示,去年全球蜂窝基带处理器收益为209亿美元,同比下滑3%。其中,高通以41%的占比稳居第一;华为海思取得亮眼成绩,收益占比为16%,算下来其营收超33亿美元,折合人民币超230亿元。在排名上,华为力压英特尔、联发科、三星等知名厂商。

对于华为来说基带一直是其强项,从麒麟950开始,华为就在基带方面和高通芯片平起平坐,并且麒麟960所搭载的基带就已经超过了高通。在即将到来的5G战场上,巴龙系列芯片承担重大作用,在5G芯片端,华为在被美国列入“实体清单”前就已经发布了5G基带芯片巴龙5000,将配合麒麟芯片搭载到折叠屏手机当中。在英特尔退出之后,5G基带芯片的玩家只剩下华为、高通、三星、联发科和紫光展锐等寥寥数家。

另外,德国的专利数据公司IPlytics发布的关于“5G标准专利声明的实情调查”报告,截止2020年1月1日,全球共有21571个5G标准专利项声明,其中华为拥有3147项排名第一,其后分别是三星(2795)、中兴(2561)、LG电子(2300)、诺基亚(2149)和爱立信(1494)。

意法半导体在移动芯片开发能力方面远远落后于华为,而与华为联合开发芯片,可以加强意法半导体在这方面的短板。当年的手机芯片竞争中,德州仪器输给了靠基带上位的高通,如今意法半导体选择与华为合作,是否也想背靠华为这棵“大树”,借此重振欧洲半导体的雄风?

总结:商业合作追求的往往是强强联合,目前来看,华为与意法半导体的合作走的确实是一步好棋,但是这盘棋接下来会是什么走向就让我们继续关注好了。

责任编辑:gt

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