高端TWS耳机市场争夺战 vivo选择高通QCC5126蓝牙SoC

描述

在TWS耳机市场中,Apple无疑占据重要地位,但国内手机品牌也毫不示弱。在国内高端TWS耳机市场中,是各大手机品牌的竞争,更是各大蓝牙芯片厂商的竞争。这次vivo TWS Earphone选择了高通QCC5126旗舰级蓝牙音频SoC。

配置

SoC:高通QCC 5126处理器

电池:耳机25mAh纽扣锂电池 l 充电仓400mAh/1.54Wh锂聚合物电池

特色:双路传输技术 l 双电容式传感器 l 内置骨传导震动传感器

vivo TWS Earphone首发搭载高通QCC5126旗舰级蓝牙音频SoC。除此之外还有哪些IC呢?

主板IC:

主板正反面主要IC:

1:Qualcomm- -蓝牙音频SoC

2:STMicroelectronics- -骨振动传感器

3:Goodix- -电容式入耳检测与触摸控制二合一芯片

4:Knowles-麦克风

5:电源管理芯片

 

充电盒主板正面主要IC:

1:Nuvoton--低功耗8051单片机

 

经过整理vivo TWS Earphone包含耳机和充电仓,共计408个组件,预估器件成本约为47.552美元。其中主控IC部分占据55%。在拆解中我们还发现了些什么呢?

拆解

首先拆解充电仓,外壳使用胶水进行固定,取下底壳和USB保护壳。在主板呼吸灯上贴有白色柔光纸,在其下方的LED灯四周还贴有黑色泡棉。ZIF连接器使用胶带加固。

 

在底壳上,LED指示灯开孔内部有遮光棉,柔光罩。按键位置有密封胶,阻止灰尘进入。

拆开排线之后,将充电插座、指示灯与霍尔元件副板分离。座仓内部有用于磁吸耳机的磁铁,边上的磁铁用于磁吸充电盒。

使用撬棍取下充电软板,可以看到软板上面只有霍尔器件和充电端子。

主板和副板由螺丝固定,电池使用双面胶固定。电池是VIVO公司,规格为:3.85V, 400mAh/1.54Wh的锂聚合物电池。

 

随后来拆解耳机部分。

 

耳机外壳及内部大部分器件都由胶水粘合固定,撬开外壳,扬声器。耳机外壳为两层,中间夹着电容感应FPC,与另一侧外壳上的电容感应FPC配合,通过排线连接到主板,用于检测用户的佩戴状态。

 

 

耳机机身底部麦克风通过FPC软板连接在主板上,主板上面白色为蓝牙天线。耳机背部还有一枚降噪麦克风,触控感应FPC贴在耳机后壳上。

电池同样通过胶固定,电池与主板通过焊盘进行固定。软板通过BTB接口与主板进行连接。

 

纵观整个拆解过程,可以发现vivo TWS Earphone整机都使用胶水进行固定。采用了电容感应FPC,电池四周使用高温绝缘胶带全面包裹,电容感应和触摸传感FPC通过BTB接口连接在主板,装配较为简单。蓝牙天线为单独的LDS天线。

vivo TWS Earphone在蓝牙SOC上选择了高通QCC5126,那么其他IC呢?戳eWiseTech了解整体BOM。

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