比亚迪半导体获19 亿元投资，为独立上市做准备

2020年5月26日，比亚迪公告披露，公司子公司比亚迪半导体以增资扩股的方式引入战略投资者，本轮投资由红杉中国基金、中金资本、国投创新领投。

比亚迪半导体投前估值75亿元，投资者合计向比亚迪半导体增资19亿元，取得比亚迪半导体增资扩股后的20.2126%股权，比亚迪仍控股子公司79.8%的股权，各方已于公告日签署相关法律协议。
 

比亚迪半导体是国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。IGBT是用于能源转换与传输的功率半导体，是新能源汽车中重要部件，以单车价值量4000元计算，预计到2025年国内新能源汽车销量680万辆，IGBT市场空间约300亿元，年复合增速30%以上。

公司从2005年正式布局IGBT，到现在已经发展到第四代IGBT，其芯片综合损耗较目前主流低20%，温度循环寿命提升10倍以上。2018年公司宣布成功研发出SiCMosfet，预计可提升整车性能10%。目前，比亚迪半导体IGBT2.5-4.0产品均配套装车，可靠性经过多年市场验证。2019年比亚迪半导体的市占率达18%，仅次于国际半导体龙头英飞凌，是国内最大的车规级半导体厂商。

比亚迪在公告中表示，比亚迪半导体生产的IGBT产品在工业领域亦有广泛应用。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展，致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

本次由红杉资本中国基金、中金资本及国投创新领衔投资比亚迪半导体，将有助于提升比亚迪半导体的行业地位，促进比亚迪半导体股东结构多元化，提高公司独立性，完善公司治理结构，充分利用知名投资机构在半导体行业、汽车行业及消费类电子行业的投资及战略布局帮助比亚迪半导体实现产业链的上下游拓展，丰富第三方客户资源；有利于比亚迪半导体加强其行业研究能力，把握行业研究及发展方向，精准把握行业最新发展机遇，扩充其资本实力，实现产能扩张，加速业务发展，全方位加强其人才竞争优势和产品研发能力。

本次比亚迪半导体引入战略投资者充分反映了比亚迪集团半导体业务深度整合后的市场价值和发展前景，是继其内部重组之后，积极寻求适当时机独立上市的又一重要进展，后续公司将继续积极推进比亚迪半导体上市工作，并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营，不断提升公司整体价值。

电子发烧友综合报道，参考自华创证券、新时代证券、比亚迪公告，转载请注明来源和出处。