PCB设计中的注意事项，以获得更好的射频性能

本篇以锐迪芯电子 RFIC STX640 为例，简单阐述为获得良好的射频性能，需要在 PCB 设计中注意的相关事项。

一、增加匹配电路

在天线与 IC 之间增加了匹配电路，通过调整器件参数来实现功率的最大化。

STX640 外围参考电路

二、布局要求及注意事项

（一）元件的定向、排列与 GND

1，负载电感（L1）应尽可能靠近 RF IC 的 TX 引脚。

2，相邻的匹配电路因尽可能的靠近放置，以尽量减少 PCB 的寄生电容对地和各个元件之间的串联寄生电感。

3，电容引脚的接地面积，并在附近放置一些接地的通孔，将其连接到底层的 GND 平面，这样能减少GND与引脚之间的串联寄生电感。

4，在匹配区域中，在走线/焊盘与相邻 GND 注入之间使用至少0.5mm 间距网络，这最小化了寄生电容并减少了失谐影响。

（二）TX 侧器件的方向以及与 GND 的分离

1，VDD 旁路电容应尽可能靠近 VDD 引脚。

2，晶体应尽可能靠近射频集成电路，以确保电线寄生电容保持在尽可能低的水平，这将减少可能发生的任何频率偏移。

3，在 VDD 与晶体之间放置接地过孔，以减少耦合效应。

4，为了提供良好的 RF 接地，RF 电压电势应沿着整个 GND 区域相等，因为这有助于维持良好的VDD 滤波并提供良好的接地面天线。

5，从 PA 输出端口到天线的布线尽量少拐弯，避免功率损失。

（三）RFIC 的 GND 与匹配电路的 GND

1，匹配电路（底层）下的区域应填充有接地金属，因为此区域有助于减少或消除辐射排放。

2，不应将板上的其他走线器件放置在该区域底层，防止与匹配网络的耦合效应。

3，匹配电路的地到 IC 的 CND 之间不应有东西阻碍或切断，需越近越好。

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