微型元器件的焊接注意事项有哪些

900M、500、200型号等选择合适自己焊台或者电烙铁，I型烙铁头适合精密焊接环境受局限的焊点儿，或焊接空间狭小之情况，0.5C， 1C/CF， 1.5CF 等烙铁头非常精细，适用于焊接细小元件，或修正表面焊接时产生之锡桥，锡柱等。如果焊接只需少量焊锡的话，使用只在斜面有镀锡的CF 型烙铁头比较适合。烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度。在较密集的电路板上进行焊接，使用较幼细的烙铁头能减低锡桥之形成机会。

微型元器件由于其体积小，焊接时容易导致引线粘连。焊接时有以下一些注意事项：

首先要有好的电烙铁，有恒温的，烙铁头是圆锥形，材料应该不是一般的紫铜，很不容易氧化；要采用内心带松香的细焊锡丝；用刮刀刮去线头表面的氧化层，如果剥开外皮，芯线表面很光亮，就可以直接上锡，导线必须是铜或镀银的，有些导线本身就不适合焊接，不吃锡，用这样的线肯定焊接不好的。

1、元器件引线要可靠上锡。

2、选用圆锥形电烙铁头，烙铁头要尽可能尖。烙铁头细长，最适合精密电路板的焊接工作。

3、选用带放大镜的台灯。

4、关键是温度！温度高了很快氧化吃锡就不是太好了，温度低了很难融化！这主要还是经验积累！！

5、如果焊点已经有锡，线头也上过锡，就不要再用焊锡丝。

6、把元器件固定在桌面，一手拿电烙铁，一手拿焊锡丝，电烙铁先预热焊接点，随后焊锡丝插入，1、2秒后，一起拿开，此时焊件不能动摇。

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