芯片和集成电路的区别

EDA/IC设计

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描述

  一、组成不同

  1、芯片:是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。

  2、集成电路:是一种微型电子器件或部件。

  二、制作方式不同

  1、芯片:使用单晶硅晶圆(或III-V族,如砷化镓)用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成芯片制作。

  2、集成电路:采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内

  三、作用不同

  1、芯片:可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量,可以降低成本回和增加功能,见摩尔定律,集成电路中的晶体管数量,每1.5年增加一倍。

  2、集成电路:所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方答面迈进了一大步。

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