东芝推出两款新型桥接IC-“TC9594XBG”和“TC9595XBG”

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中国上海,2020年6月2日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,面向车载信息娱乐(IVI)系统推出两款新型桥接IC-“TC9594XBG”和“TC9595XBG”,它们将进一步壮大东芝显示器桥接IC的产品阵容,并将于本月开始出货。
 

TC9594XBG产品示意图
 
由于车载IVI系统的日益复杂化,所集成的显示器数量不断增多,显示器面板的选择也越来越多,已经超出了被广泛使用的LVDS显示器的选择范围。然而,这种状况也给当前系统带来了挑战,因为它们无法为新型显示器面板接口(包括DSISM和eDP)提供支持。使用桥接IC便是上述问题的应对之策。
 
通过为消费类应用开发可支持MIPI®接口的IC,东芝汲取了丰富经验,并将其应用于这一细分市场。目前,东芝已向其车载应用产品系列增添下列功能,旨在解决车载系统的接口差异问题,并为从事系统设计的客户提供支持。
 
TC9594XBG:并口转MIPI DSI
TC9595XBG:MIPI DSI/DPISM转DisplayPortTM
 
主要规格:
 

显示器

 
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