高输出混合模块和多芯片模块

描述

通过一流的创新型 RF 解决方案保持宽带连接领域的技术领先地位

Qorvo 为高要求的混合式光纤同轴 (HFC) 和宽带应用提供领先技术和全面的产品解决方案。Qorvo 的宽带产品组合包括采用业界标准 SOT115J 封装和多芯片模块 (MCMs) 的高功率放大器,低功率 MMICs 和控制产品。这些产品专为 HFC 头端,CMTS,光纤节点以及支持 DOCSIS 标准的分布式架构而设计,可采用各种不同的配置,如深度光纤,节点分裂,远程 PHY,全双工以及扩展频谱 DOCSIS。此外,Qorvo 还提供适用于 FTTx 和 xPON 系统解决方案的产品,以及互阻抗放大器和完整的光学模块。

高输出混合模块和多芯片模块

多芯片模块

多芯片模块

4 端口光纤节点,RF 发射放大器:有线电视

多芯片模块

多芯片模块

多芯片模块

多芯片模块

中低功率 MMICs

多芯片模块

8 端口 MoCA 掉电放大器:有线电视

多芯片模块

多芯片模块

4 端口光纤节点,提供反馈功能,用于 DPD 和 4 个 SPST 开关

多芯片模块

控制产品

多芯片模块

多芯片模块

多芯片模块

多芯片模块

适合 RFoG 或 XPON 应用的光纤视频接收器光纤到户

多芯片模块

光网络

多芯片模块

光纤参考设计

多芯片模块

变压器和保护

多芯片模块

多芯片模块

下行高功率 (40-67 dBmV)

多芯片模块

上行放大器

多芯片模块

下行 MMIC

多芯片模块

氮化镓创新

过去 15 年来,Qorvo 一直推动支持下一代系统的氮化镓 (GaN) 产品和技术的创新与开发。Qorvo 不仅可以助您实现世界级的电气性能,作为具有业界领先 GaN 可靠性的“可信赖”供应商,也会让我们的合作伙伴受益无穷。Qorvo 还是唯一一家达到制造成熟度 (MRL) 10 级的 GaN 供应商。

多芯片模块

Qorvo GaN 的主要特性:

现场 16,900 器件上达到超过 6,500 万器件-小时数,每 100 万小时的故障率不到 0.013%

从直流到 Ka 频段的应用

高功率密度

高结温条件下经过实践证明的可靠性,200 °C 下的平均故障时间 (MTTF) 为 107 (1,000 万) 至 109 (10 亿) 小时, 在 225 °C 下为 106 (100 万) 至 108 (1 亿) 小时

Qorvo 有线电视产品封装指南

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