全球半导体设备一季度销售额155.7亿美元，同比增长13%；AMD 2021年推出手机处理器…

1、全球半导体设备一季度销售额155.7亿美元，同比增长13%
 
国际半导体产业协会SEMI今日发布《全球半导体设备市场统计》(WWSEMS)报告，报告指出2020年第一季度，全球半导体制造设备销售额比上季度减少13%，至155.7亿美元，但同比增长13%。这些数据是与日本半导体设备协会（SEAJ）联合收集的，采集自全球80多家设备公司。以下收入状况按地区划分，单位为十亿美元：

 
2、为拓展5纳米加速产品开发，新思助攻台积电推IP组合
 
台积电生态系统合作伙伴新思科技宣布，协助台积电拓展5纳米制程加速产品开发，针对高效能运算系统单芯片（SoC）使用台积电5纳米制程技术，推出更多的IP组合，预定本季末上市，可加速高端云端运算、AI加速器、网络和存储应用单芯片开发。
 
台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee表示，台积电与新思长期合作，为双方的客户提供基于最先进制程技术的DesignWare IP，让客户面对高效能运算等各种市场时，能达成一次完成矽晶设计。
 
3、联发科澄清华为通过其下单台积电
 
关于日经新闻报道华为不排除借道联发科，迂回采购台积电芯片的消息，联发科郑重澄清，否认此消息。

并且强调，近日《日本经济新闻》及引用转载的多家媒体在报道中提及“华为欲规避制裁拟通过联发科采购台积电芯片”，对于相关新闻报道，公司郑重声明：
 
MediaTek绝无违反或规避相关法律和法规的行为，该错误报道已严重影响本公司信誉，已要求相关媒体更正。本公司一向遵循相关全球贸易法律法规，手机芯片产品均为标准品，并无任何为特定客户而特制的情况。
 
MediaTek和多家手机厂商都有良好且长期的合作关系，我们致力于通过创新技术带来绝佳的用户体验，从而推动5G移动应用的体验升级和普及。
 
4、中芯国际：中国信科将作为战略投资者参与人民币股份发行

中芯国际昨日发布公告称，6 月 2 日，作为人民币股份发行的一部份，公司已与中国信科、海通证券及中金公司订立中国信科协议。中国信科将作为战略投资者参与建议人民币股份发行，认购最多为人民币 20 亿元的人民币股份。
 
此外，中芯国际与上海集成电路基金、海通证券及中金公司订立上海集成电路基金协议，上海集成电路基金将作为战略投资者参与建议人民币股份发行，认购最多为5 亿元的人民币股份。

上交所此前已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请。上交所信息显示，中芯国际拟募资 200 亿元。
 
5、采用台积电5纳米与联发科5G基带  AMD 2021年推出手机处理器
 
x86架构处理器大厂AMD将推出手机专用处理器。据其部分曝光架构显示，新移动处理器部分性能不逊于当前高通骁龙8系列旗舰款移动处理器的情况下，预计2021年推出之际，移动处理器市场竞争也将更为激烈。
 
至于GPU的部分，因为采用了AMD RDNA 2的GPU架构，其运算时脉高达700MHz，性能相较于高通的Adreno 650 GPU则是整整提升了45%，而且还支持即时光线追踪技术，加上整个芯片由晶圆代工龙头台积电的5纳米制程所打造，因此在效能上可以说领先其他竞争对手。
 
另外，AMD Ryzen C7在连网功能上，预计将整合联发科的5G基带，可提供支援5G网络的功能。而且，也还支持全新的LPDDR5存储器、2K解析度影音编码、144Hz刷新率的屏幕、以及HDR10+与10bit色彩等等功能。根据这些被公布出来的资讯来看，如果属实，则将成为移动处理器中性能的佼佼者。只是目前为止，官方都还未进一步验证资料的真实性。
 
6、东芝面向车载信息娱乐系统推出全新车载显示器桥接IC
 
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，面向车载信息娱乐（IVI）系统推出两款新型桥接IC-“TC9594XBG”和“TC9595XBG”，它们将进一步壮大东芝显示器桥接IC的产品阵容，并将于本月开始出货。
 

由于车载IVI系统的日益复杂化，所集成的显示器数量不断增多，显示器面板的选择也越来越多，已经超出了被广泛使用的LVDS显示器的选择范围。然而，这种状况也给当前系统带来了挑战，因为它们无法为新型显示器面板接口（包括DSISM和eDP）提供支持。使用桥接IC便是上述问题的应对之策。
 
7、芯翼信息科技成中国移动NB-IoT芯片采购项目单一供应商
 
日前，中国移动旗下中移物联网有限公司启动了NB-IoT芯片XY1100采购项目。据悉，该项目共集采200万片NB-IoT芯片，采用单一来源集采方式，供应商为芯翼信息科技（上海）有限公司。
 

业内人士指出，中国移动此次集采的芯片面向的是自研模组，对芯片的成本、性能，以及芯片厂商的大规模的交付能力的要求更加严苛。同时，这也是25号文以来中国移动首次对NB-IoT单芯片进行的大规模的集采。
 
8、Cirrus Logic推出先进触觉和传感技术解决方案
 
Cirrus Logic近日宣布推出先进的触觉和传感集成电路产品系列，旨在利用其在低功耗、低延迟混合信号处理方面的技术优势，全面提升消费类设备的用户体验。Cirrus Logic的触觉产品和先进的触觉反馈技术可减少设备的机械控制，设计更时尚、产品更耐用，从而带来全新的响应式和沉浸式用户体验。
 
作为智能手机触觉技术的领导者，Cirrus Logic现进一步扩展其在触觉和传感领域的专长，为车载、增强和虚拟现实、游戏、个人计算机和可穿戴设备应用提供沉浸式的触觉体验。全新Cirrus Logic CS40L25升压触觉驱动器系列可帮助OEM突破当今物理按键单一点击响应的局限，创建定制的用户体验。
 
9、奔驰加速电气化进程 未来年产将超50万辆新能源汽车
 
近日据外媒报道称，戴姆勒集团在全球3大洲共7座城市布局9家电池工厂，目前已投资超过10亿欧元（约合人民币79.2亿元）发展新能源产业，戴姆勒计划未来每年生产超过50万辆新能源汽车。
 
10、为扩产做准备 粤芯半导体更先进光刻机已进厂
 
近日有消息称，广州粤芯半导体更先进光刻机已进厂，为扩产做好最重要准备，粤芯半导体是国内第一座以虚拟IDM为营运策略的12英寸芯片制造公司，拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。
 
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