兆易创新完成43亿元定增募资;聚芯微电子完成1.8亿元B轮融资

李弯弯 发表于 2020-06-07 10:13:24 收藏 已收藏
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兆易创新完成43亿元定增募资;聚芯微电子完成1.8亿元B轮融资

李弯弯 发表于 2020-06-07 10:13:24
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兆易创新完成43亿元定增募资,将扩大存储器产品规模

6月4日晚,兆易创新披露非公开发行股票发行结果,兆易创新以203.78元/股价格,向新加坡政府投资有限公司(GIC)、葛卫东、毕永生、博时基金、青岛城投科技发展有限公司非公开发行2121.91万股股份,募集资金总额达43.24亿元。

本次非公开发行完成及募集资金投资项目实施完毕后,公司将新增对DRAM产品的销售,扩大存储器产品的种类与规模,存储器业务板块的收入占比将提升,收入构成将更加丰富,并能大幅提高公司的可持续发展能力及后续发展空间,为公司经营业绩的进一步提升提供保证。

紫光集团拟增资扩股,重庆两江集团将持三分之一股权

6月3日,紫光国微和紫光股份先后发布公告称,公司收到间接控股股东紫光集团有限公司发来的通知,紫光集团、紫光集团全体股东清华控股有限公司和北京健坤投资集团有限公司与重庆两江新区产业发展集团有限公司四方于2020年6月3日共同签署《合作框架协议》。

根据协议,清华控股和健坤投资拟引入重庆两江新区管委会指定的两江产业集团或其关联方对紫光集团进行增资扩股。公告显示,清华控股、健坤投资、两江产业集团或其关联方三方各持有紫光集团三分之一股权。引入两江产业集团作为战略投资人后,紫光集团的国有资本力量大增,持股比例超过60%,这表明地方政府、国资看好紫光集团的发展前景,愿意提供更多资源支持。

中芯国际科创板上市获受理,并快速完成问询

6月1日,上交所网站显示,上交所已受理中芯国际(中芯国际集成电路制造有限公司)科创板上市申请,6月4日,上交所网站显示中芯国际科创创板IPO已完成问询。

中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

中芯国际表示,2020年6月1日,公司召开的股东特别大会审议通过了《有关人民币股份发行及特别授权之决议案》及《有关人民币股份发行募集资金的用途之决议案》,公司拟向社会公开发行不超过168,562.00万股人民币普通股(行使超额配售选择权之前),实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、补充流动资金。

寒武纪科创板首发过会

6月2日消息,上海证券交易所科创板股票上市委员会2020年第33次审议会议于2020年6月2日上午召开,中科寒武纪科技股份有限公司发行上市(首发)通过上市委会议。

招股书显示,寒武纪的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。

寒武纪本次拟公开发行不超过4,010.00万股人民币普通股(A股),全部用于与公司主营业务相关的项目。本次募集资金扣除发行费用后,将投资于以下项目:

敏芯微科创板首发过会

6月2日消息,上海证券交易所科创板股票上市委员会2020年第34次审议会议于2020年6月2日下午召开,会议审议结构为同意苏州敏芯微电子技术股份有限公司发行上市(首发)。

敏芯微是一家以MEMS传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司,目前主要产品线包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。经过多年的技术积累和研发投入,公司在上述MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术,同时能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片,并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。

卓胜微拟定增募资不超过30.06亿元用于高端射频滤波器芯片等项目

卓胜微5月31日晚间公告称,公司拟定增募资不超过30.06亿元,用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化、5G通信基站射频器件研发及产业化等项目。

卓胜微在公告中表示,此次非公开发行的目的是:助力集成电路行业国产替代,打造射频行业龙头企业;抓住5G发展机遇,进一步完善产业布局;三是增强技术储备,确保技术创新成果化等。

卓胜微表示,目前公司已成为射频前端芯片产品的国内领先品牌,公司的射频前端芯片主要应用于三星、华为、小米、vivo、OPPO等移动智能终端厂商的产品。公司将依托移动智能终端市场的经验积累,构建移动智能终端领域的完整滤波器产业布局;同时积极拓展通信基站应用领域,与移动智能终端领域形成差异化的产品布局并有效发挥协同效应,借助国产替代加速推进的市场机遇,进一步巩固盈利能力及市场地位。

钜泉光电科创板IPO已进行辅导备案

6月4日,上海证监局披露了国金证券股份有限公司(以下简称“国金证券”)关于钜泉光电科技(上海)股份有限公司(以下简称“钜泉光电”)辅导备案基本情况报告。钜泉光电已于5月29日与国金证券签署了上市辅导协议,并于6月2日在上海证监局进行辅导备案。

钜泉光电成立于2005年5月,注册资本4320万元,主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计与销售,属于集成电路设计行业的子行业。公司芯片产品主要应用于电网终端设备,主要包括电能计量芯片、智能电表MCU芯片和载波通信芯片。

当虹科技认购越芯基金5000万元投资份额

6月1日消息,当虹科技回复上交所问询函称,公司为越芯基金的有限合伙人(LP),2020年1月认购越芯基金5,000万元出资份额。截至目前,越芯基金已签约认缴份额为7亿元。越芯基金重点定位于投向电子信息、集成电路、高端装备、新材料等领域具有较强科技创新属性的成长型企业,并推动其在境内外资本市场上市。截至目前,越芯基金已完成三个标的的投资:美新半导体(天津)有限公司、北京奕斯伟计算技术有限公司、深圳华大智造科技有限公司。

ToF芯片设计公司聚芯微电子宣布完成1.8亿元B轮融资

2020年6月1日,ToF芯片设计公司“聚芯微电子”宣布完成1.8亿元B轮融资。其中1.2亿元由和利资本领投,源码资本跟投,六千万元由湖杉资本、将门创投及知名手机产业链基金的联合投资。据悉,本轮融资除将用于扩大背照式高分辨率ToF和智能音频产品的规模化量产外,还将投入到激光雷达、光学传感及多感知融合技术的研发。

聚芯微电子成立于2016年1月,是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片技术及其应用的公司,总部位于武汉,在深圳、上海、欧洲和美洲设有研发和销售中心。目前,公司拥有3D视觉和智能音频两大产品线,并拥有数十项自主知识产权。今年3月,公司发布了国内首颗完全自主知识产权的背照式、高分辨率ToF传感器芯片,适用于人脸识别、3D建模等高精度应用。而智能音频功放凭借优异的性能和可靠性在主流手机厂商实现量产,其音频解决方案已服务于数千万部一线品牌手机。

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