SMT贴片加工对于焊盘设计有哪些要求

对于SMT电子厂来说，在贴片加工的生产过程中是有很多需要注意的地方的，甚至不只是加工过程，设计开始的时候就要考虑到一些生产问题，否则会对SMT贴片加工带来较大的困扰。比如说焊盘的间距、大小、形状等不合适的话都会导致一些焊接缺陷的出现。下面简单介绍一下贴片加工对于焊盘的要求。

一、形状和尺寸

1、在设计过程中使用标准的PCB封装库。

2、有焊盘单边最小不小于0.25mm，SMT贴片加工的焊盘直径不能超过元件孔径的3倍。

3、相邻焊盘的边缘间距需要保持在0.4mm以上。

4、SMT包工包料的焊盘孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。

5、在布线较密的情况下，SMT电子厂推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊。

二、过孔大小

在实际加工中SMT电子厂一般要求焊盘的内孔一般不小于0.6mm，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径。

三、可靠性设计

1、对称性，为保证熔融焊锡表面张力平衡，两端焊盘必须对称。

2、焊盘间距，焊盘的间距过大或过小都会引起焊接缺陷，因此要确保元件端头或引脚与焊盘的间距适当。

3、焊盘剩余尺寸，元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。

4、焊盘宽度，应与元件端头或引脚的宽度基本一致。

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