SMT贴片加工中判断虚焊的方法和解决方法

佚名 发表于 2020-06-29 10:13:51 收藏 已收藏
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SMT贴片加工中判断虚焊的方法和解决方法

佚名 发表于 2020-06-29 10:13:51
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在SMT工厂的贴片加工厂生产中外观质量也是质量检测中的重点因素,并且会很直观的呈现出来,代工代料的客户对于产品质量的第一印象就是外观,从外观可以对SMT贴片的质量进行初步判断和元器件贴装是否存在贴错、漏件等各种不良现象。而焊接出现虚焊问题直接用肉眼从外观进行检查是很难看出来的,并且虚焊也是焊接加工中一种严重的加工不良现象。

SMT贴片加工中判断虚焊的方法和解决方法

一、判断方法:

1、采用在线测试仪专用设备进行检验。

2、在SMT工厂中一般采用AOI检验来进行焊接质量检测,当发现SMT贴片的焊点焊料过少焊锡浸润不良,或焊点中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状,或焊锡与SMD不相亲融等,就要引起注意了,即便轻微的现象也会造成隐患,应立即判断是否是存在批次虚焊问题。

二、解决方法:

1、已经印刷焊膏的线路板被刮、蹭等使焊盘上的焊膏量减少从而造成使焊料不足的情况应及时补足。

2、焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷,通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配,否则应尽早更正设计。

3、SMT贴片的焊盘有氧化现象存在的时候,需要去除氧化层。PCBA板受潮,如怀疑可放在干燥箱内烘干。电路板有油渍、汗渍等污染,此时要用无水乙醇清洗干净。

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