在SMT加工的线路板中关于覆铜有哪些事项需注意

佚名 发表于 2020-06-30 10:05:34 收藏 已收藏
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在SMT加工的线路板中关于覆铜有哪些事项需注意

佚名 发表于 2020-06-30 10:05:34
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  在电子加工厂的加工生产中有一些板子是需要做覆铜处理的,按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。覆铜可以有效减少SMT贴片加工产品的地线阻抗、提高抗干扰能力,降低压降、提高电源效率,还可以减小环路面积。对于SMT加工的线路板来说覆铜是一种很有作用的加工手段,在覆铜的加工中也是有很多需要注意的地方。

在SMT加工的线路板中关于覆铜有哪些事项需注意

  1、如果线路板上的接地位置较多,比如有SGND、AGND、GND等多出接地的话,就要根据板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来覆铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线。

  2、对不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;

  3、晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振覆铜,然后将晶振的外壳另行接地。

  4、孤岛问题,较大的可以定义个地过孔添加进去也费不了多大的事,比较小的,建议放置好对应的禁止敷铜区。

  5、在开始布线设计时,应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚。

  7、多层板中间层的布线空旷区域,不要覆铜。

  8、SMT代工代料的设备内部金属,例如金属散热器、金属加固条等,一定要实现良好接地。

  9、三端稳压器的散热金属块,一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带,一定要良好接地。

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