SMT贴片加工中组成虚焊和冷焊的原因与解决方法

佚名 发表于 2020-07-01 10:06:53 收藏 已收藏
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SMT贴片加工中组成虚焊和冷焊的原因与解决方法

佚名 发表于 2020-07-01 10:06:53
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在SMT贴片加工厂的电子加工中有时候会出现虚焊和冷焊等焊接缺陷,这些权限会导致SMT贴片出现焊接不良,那这些问题怎么处理呢?下面简单介绍一下怎么处理虚焊和冷焊等缺陷。

SMT贴片加工中组成虚焊和冷焊的原因与解决方法

一、假焊

1、产生原因:

SMT贴片元器件和焊盘的可焊性较差、回流焊温度或升温速度不符合加工要求、印刷参数出现错误、印刷后滞流时间过长和锡膏活性变差等原因。

2、解决办法:

加强对PCB电路板和贴片元器件的筛选,保证焊接性能良好;调整回流焊温度曲线;改变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果;锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

二、冷焊

1、出现原因:

在实际电子加工中我们常说的冷焊一般是焊点表面偏暗、粗糙并且没有与被焊物完全融熔。在实际生产加工中SMT 贴片加工冷焊的形成原因主要是加热温度不适宜、焊锡变质,、预热时间过长或温度过高等。

2、解决办法:

根据供应商提供的回流温度曲线,调整曲线,然后根据生产产品的实际情况进行调整。换新锡膏。检查设备是否正常,改正预热条件。

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