三星跳过4nm工艺制程直接进入3nm，芯片界或将发生变化

芯片巨头的行动

近年来，在科技界有一个很受欢迎的话题，这个话题就是芯片。众所周知，在今年五月份，美方推出最新出口管控政策，限制华为的芯片供应链。其实，本质上是限制我国半导体芯片行业的发展，从而很多网友对此担忧。

的确，芯片已经成为我们生活的一部分，我们使用的手机、电脑等智能产品都离不开芯片的支持，否则无法使用这些产品。因此，大家也意识到芯片的重要性。

在芯片领域中，可分为设备、设计、制造、封装等环节，例如，ASML公司负责生产先进光刻机设备，高通、海思、苹果等公司负责芯片的设计与研发，台积电、三星等公司负责芯片的封装与制造。

在这些环节里，除了光刻机以外，最重要就是芯片制造。因为芯片制造环节是连接上下游产业的关键部分，而在这环节里，台积电几乎垄断了全球所有主要的客户，并成为全球第一大芯片代工厂。

面对如今的芯片界格局，有一家芯片巨头对此不太满意，并开始采取行动，希望能赶超台积电，这家芯片巨头就是三星。大家也知道，三星不仅拥有芯片设计和研发能力，还拥有芯片制造与生产的能力。

近日，据外媒的消息报道，业内消息人士称，三星电子已经修改芯片工艺的发展路线图，从5nm工艺直接跳到3nm，不再考虑4nm。截至目前为止，三星的5nm芯片还未量产，如今三星直接跳到3nm工艺，由此看出，三星想要争夺全球先进工艺制程霸主的决心。

芯片界或将发生变化

或许大家不知道，对于芯片制造而言，并不是掌握某种nm工艺技术就能量产。在量产之前还要做很多工作，比如试产、良品率等，才能实现量产，这其中需要花费大量的时间。如果以正常的发展速度来说，三星或许在三年时间内能实现3nm工艺芯片的量产。

我们回到台积电方面，台积电拥有全球最先进的芯片代工技术，此前，台积电已计划在2022年实现3nm工艺的量产。如今，台积电为华为、苹果、英特尔等公司代工芯片，因为美方禁令的影响，在今年第四季度，华为或许将被台积电停止合作，那么谁会代替台积电与华为合作代工呢？

据媒体报道，在今年5月中旬，三星电子副CEO李在镕来访中国，而他此行的目标就是三星在西安的半导体工厂，在访问中，李在镕表示时间不多了，不能错过时机。同时，三星西安半导体工厂也是三星在海外唯一的半导体存储器工厂。在外界看来，这是三星在中国的重要战略生产基地。

如今，美方限制中国半导体行业的发展，试图对其“卡脖子”。由此看来，三星的行动是想把握此次机会，进军中国半导体市场。据有关数据的调查显示，在全球半导体市场中，中国的市场需求占据全球的23%，而美国半导体行业80%的收入来自对中国市场的出口。

如果美方继续限制中国半导体行业的发展，或将导致该行业发生重大的结构变化。假如中美技术脱钩，那么将导致美国半导体行业的全球市场份额下降18％，研发支出下降60％，从而导致美国将失去在该领域的主导地位。在短期内，韩国可能会将其赶超，成为世界半导体行业的领先者。从长远来看，中国最终将成为该行业的领导者。

另外，据韩国媒体的报道，在今年第一季度的中国市场中，SK海力士的产品总销售额达3.1707亿韩元，约人民币184亿，其中，华为订单的比例占据最大。

由以上分析可知，三星将接手华为的可能性比较大。此外，三星突然冲击3nm工艺制程，最大的原因就是赶超台积电，挑战其地位，这也让台积电有些猝不及防。如果三星能成功实现3nm工艺芯片量产，并且拥有中国这个庞大的市场，那么台积电的霸主地位将会取代，芯片界或将发生重大的变化。

写在最后

以目前的局势看来，三星想要取代台积电的霸主地位，拥有更多的客户。不仅要拥有先进工艺制程技术，而且还需要中国市场，而在中国市场中，华为是最关键的因素。至于三星怎么选择，还要看它的决定。

或许有网友会说三星最大的投资者不是美国资本吗？的确如此，但实际上掌握权在韩国人手里，是一家韩国企业，就像国内的阿里、腾讯等，国外投资者只有分红的权利。

最后，三星跳过4nm工艺制程，进入3nm工艺制程，对此你有什么看法？可以在下方留言。