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PCB覆铜板的分类和用途及等级区分详细说明

消耗积分:1 | 格式:pdf | 大小:0.08 MB | 2020-07-07

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  覆铜板又名基材(CopperCladLaminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。

  覆铜板分类

  a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板;

  b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板;

  c、按覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu));

  d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板(CME-1、CME-2)。

  e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。

  f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板(Tg≥170℃)、高介电性能板、高CTI板(CTI≥600V)、环保型覆铜板(无卤、无锑)、紫外光遮蔽型覆铜板。

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